日前，摩根大通針對下一年亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)指出，全球記憶體市場預(yù)估明年營收年成長6%。面板則將持續(xù)低迷，價格難有起色。晶圓代工與封測可望在第二季回溫。

在投資策略方面，摩根大通證券認(rèn)為，以一線大廠優(yōu)先，偏好三星電子、臺積電 (TSM-US)、LGD，建議避開中芯。

摩根大通證券指出，記憶體產(chǎn)業(yè)在明年第二季之后，有望受到手機(jī)用 DRAM 需求與季節(jié)性帶動，出現(xiàn)回溫情況。面板除非今年底佳節(jié)銷售轉(zhuǎn)強(qiáng)，才有望激勵價格回升。在晶圓代工與封測族群方面，季度變化可望將是半導(dǎo)體代工族群的投資題材可望在第一季初反應(yīng)復(fù)蘇的正面題材。