[導讀]2011年,全球LTE市場發(fā)展突飛猛進,實現(xiàn)了跨越式發(fā)展,目前全球重要運營商均在LTE網(wǎng)絡方面投入很大力量,已有80個國家和地區(qū)的208家電信運營商在LTE領域投資。在中國市場,截止2011年5月,中國移動的G3客戶總數(shù)為319
2011年,全球LTE市場發(fā)展突飛猛進,實現(xiàn)了跨越式發(fā)展,目前全球重要運營商均在LTE網(wǎng)絡方面投入很大力量,已有80個國家和地區(qū)的208家電信運營商在LTE領域投資。在中國市場,截止2011年5月,中國移動的G3客戶總數(shù)為3199.8萬戶,占三大電信運營商3G用戶總數(shù)的43.38%,繼續(xù)保持領先,與全球主流運營商類似,中國移動也在很早就確定了TD-LTE的演進方向,并一直在積極推動TD-SCDMA向LTE的演進;中國聯(lián)通(600050,股吧)與中國電信也明確了其網(wǎng)絡向LTE演進的大方向。目前,中國的LTE市場的發(fā)展呈現(xiàn)以下趨勢:
技術研發(fā),齊頭并進
在技術領域,各設備廠商呈現(xiàn)齊頭并進的局面。目前,大唐、華為、中興、上海貝爾、普天、烽火、新郵通、愛立信、諾基亞西門子、摩托羅拉等系統(tǒng)設備廠商參加了現(xiàn)階段進行的LTE研究開發(fā)技術試驗。分配格局是華為&愛立信(深圳)、上海貝爾(上海)、諾基亞西門子(杭州)、中興(廣州)、大唐(南京)、摩托羅拉(廈門),在多天線技術、核心網(wǎng)及承載能力、3G與LTE的協(xié)調能力等方面成為各廠商關注的技術重點。
芯片領域,進場卡位
在芯片領域,各芯片巨頭如聯(lián)芯、創(chuàng)毅視訊、展訊等都在TD-LTE芯片領域投入了較多的人力物力,并取得了一定的成果。在基帶芯片方面,各廠商產(chǎn)品關注芯片集成度、能否支持多模、線寬、低功耗等技術水平,目前,已有部分廠商的產(chǎn)品推出,但其成熟程度還有待提高;在射頻芯片方面,穩(wěn)定性、多模支持程度、集成度是衡量一款產(chǎn)品好壞的重要指標,目前在LTE射頻芯片領域,各廠商產(chǎn)品成熟度不夠,將是未來發(fā)展重點。
終端短板,逐漸補齊
與3G發(fā)展初期類似,目前LTE相關終端發(fā)展相對滯后,但正在迎頭趕上。終端歷來都處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的末梢,其發(fā)展受制于技術的發(fā)展與標準的確立。開發(fā)一款終端芯片組的周期要6到8個月甚至更長的時間,開發(fā)的過程非常復雜。這一點在TD-SCDMA商用過程中已經(jīng)有充分體現(xiàn)。根據(jù)2G發(fā)展的經(jīng)驗,終端能否快速發(fā)展取決于該技術能否大規(guī)模商用,因此在LTE的產(chǎn)業(yè)化過程中,終端的發(fā)展速度是與LTE技術的商用規(guī)模密切相關的。在全球范圍內(nèi),已經(jīng)有42家設備制造商的137款LTE用戶端設備上市,這一數(shù)字相比3個月前增幅達了40%,呈現(xiàn)快速發(fā)展趨勢;在中國市場,目前,主要終端集中于數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品,兼容TD-LTE和TD-SCDMA的多模終端備成為各終端廠商的研發(fā)重點,TD-LTE的重點短板正在逐漸補齊。
可以看到,一個逐步完善的LTE生態(tài)系統(tǒng)正在中國建立,從芯片廠商、設備廠商、終端廠商到電信運營商的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成一定的規(guī)模,國家和地方政府出臺各項鼓勵政策支持中國自主知識產(chǎn)權的“新一代無線寬帶技術”的發(fā)展。與此同時,隨著各項LTE技術的不斷發(fā)展,用戶對高速移動寬帶需求的逐步提升,中國LTE市場已經(jīng)做好準備,迎來快速發(fā)展的時期。
技術研發(fā),齊頭并進
在技術領域,各設備廠商呈現(xiàn)齊頭并進的局面。目前,大唐、華為、中興、上海貝爾、普天、烽火、新郵通、愛立信、諾基亞西門子、摩托羅拉等系統(tǒng)設備廠商參加了現(xiàn)階段進行的LTE研究開發(fā)技術試驗。分配格局是華為&愛立信(深圳)、上海貝爾(上海)、諾基亞西門子(杭州)、中興(廣州)、大唐(南京)、摩托羅拉(廈門),在多天線技術、核心網(wǎng)及承載能力、3G與LTE的協(xié)調能力等方面成為各廠商關注的技術重點。
芯片領域,進場卡位
在芯片領域,各芯片巨頭如聯(lián)芯、創(chuàng)毅視訊、展訊等都在TD-LTE芯片領域投入了較多的人力物力,并取得了一定的成果。在基帶芯片方面,各廠商產(chǎn)品關注芯片集成度、能否支持多模、線寬、低功耗等技術水平,目前,已有部分廠商的產(chǎn)品推出,但其成熟程度還有待提高;在射頻芯片方面,穩(wěn)定性、多模支持程度、集成度是衡量一款產(chǎn)品好壞的重要指標,目前在LTE射頻芯片領域,各廠商產(chǎn)品成熟度不夠,將是未來發(fā)展重點。
終端短板,逐漸補齊
與3G發(fā)展初期類似,目前LTE相關終端發(fā)展相對滯后,但正在迎頭趕上。終端歷來都處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的末梢,其發(fā)展受制于技術的發(fā)展與標準的確立。開發(fā)一款終端芯片組的周期要6到8個月甚至更長的時間,開發(fā)的過程非常復雜。這一點在TD-SCDMA商用過程中已經(jīng)有充分體現(xiàn)。根據(jù)2G發(fā)展的經(jīng)驗,終端能否快速發(fā)展取決于該技術能否大規(guī)模商用,因此在LTE的產(chǎn)業(yè)化過程中,終端的發(fā)展速度是與LTE技術的商用規(guī)模密切相關的。在全球范圍內(nèi),已經(jīng)有42家設備制造商的137款LTE用戶端設備上市,這一數(shù)字相比3個月前增幅達了40%,呈現(xiàn)快速發(fā)展趨勢;在中國市場,目前,主要終端集中于數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品,兼容TD-LTE和TD-SCDMA的多模終端備成為各終端廠商的研發(fā)重點,TD-LTE的重點短板正在逐漸補齊。
可以看到,一個逐步完善的LTE生態(tài)系統(tǒng)正在中國建立,從芯片廠商、設備廠商、終端廠商到電信運營商的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成一定的規(guī)模,國家和地方政府出臺各項鼓勵政策支持中國自主知識產(chǎn)權的“新一代無線寬帶技術”的發(fā)展。與此同時,隨著各項LTE技術的不斷發(fā)展,用戶對高速移動寬帶需求的逐步提升,中國LTE市場已經(jīng)做好準備,迎來快速發(fā)展的時期。





