高通芯片領(lǐng)跑低端智能機(jī)市場 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢挑戰(zhàn)
時(shí)間:2011-11-17 10:21:34
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[導(dǎo)讀]目前國內(nèi)千元機(jī)市場銷售中,聯(lián)想千元智能機(jī)A60、華為C8650、中興V880以及TCL千元機(jī)A890等明星機(jī)型均爆出過銷售佳話。此前,聯(lián)想移動(dòng)副總裁馮幸曾對外透露,聯(lián)想A60單月銷量已接近50萬臺(tái)。據(jù)悉,目前國內(nèi)千元智能手機(jī)
目前國內(nèi)千元機(jī)市場銷售中,聯(lián)想千元智能機(jī)A60、華為C8650、中興V880以及TCL千元機(jī)A890等明星機(jī)型均爆出過銷售佳話。此前,聯(lián)想移動(dòng)副總裁馮幸曾對外透露,聯(lián)想A60單月銷量已接近50萬臺(tái)。
據(jù)悉,目前國內(nèi)千元智能手機(jī)芯片及解決方案提供方的領(lǐng)跑者主要是高通及后來者聯(lián)發(fā)科、展訊、訊宏、博通等公司,其中高通的市場優(yōu)勢仍十分明顯。其中,聯(lián)想A60的單子花落聯(lián)發(fā)科,中興、華為則有高通把控大部分芯片,TCL部分智能機(jī)則由博通負(fù)責(zé)芯片。“今年上半年以來的低端千元機(jī)細(xì)分市場份額方面,華為與中興的銷量大致在六百萬和四百萬上下,而銷售不到半年的聯(lián)想千元機(jī)則在一百萬臺(tái)左右。由于中興、華為采用的是高通芯片,聯(lián)想采用聯(lián)發(fā)科的,其市場份額的差距由此可見一斑”,王艷輝表示。目前這塊市場還是以高通基本壟斷為主,聯(lián)發(fā)科剛開始進(jìn)入不久,其芯片供應(yīng)主要集中在聯(lián)想A60機(jī)型上,且有供貨不足的情況?!拔蚁嘈?,高通還會(huì)繼續(xù)目前的降價(jià)趨勢,以阻止聯(lián)發(fā)科提高市場占有率。因?yàn)槿绻?lián)發(fā)科在2G時(shí)代的成功模式一旦復(fù)制到3G芯片上,將對其造成很大的壓力。”
根據(jù)公開報(bào)道,高通公司高層之前曾在接受媒體采訪時(shí)指出,今年高通與中國客戶的合作將越來越緊密,合作面會(huì)越來越廣。不僅僅是中興、華為,很多中國廠商的設(shè)計(jì)能力提升非??欤簧購S商已在做雙核的產(chǎn)品,有些甚至在做LTE的終端。此前有市場人士曾表示,高通的單芯片解決方案以及集成能力,能夠?qū)⒏叨水a(chǎn)品的功能遷移到低成本解決方案上,這也將幫助運(yùn)營商和廠商迅速推出高性價(jià)比的千元智能手機(jī)。
聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正指出:“公司將利用在2G市場上領(lǐng)先的市場占有率,在2G平臺(tái)上積極推廣無線應(yīng)用,大幅降低無線應(yīng)用門檻,以帶動(dòng)GSM用戶使用3G服務(wù)?!闭劶白陨碓趦r(jià)格戰(zhàn)中的競爭優(yōu)劣勢,聯(lián)發(fā)科方面表示:“高集成和高穩(wěn)定性、多媒體應(yīng)用體驗(yàn)以及網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)性能將是優(yōu)勢,而挑戰(zhàn)則在3G智能機(jī)方面,聯(lián)發(fā)科技只是在CPU主頻方面稍有落后。我們不拉高主頻是一個(gè)策略方面的考慮。”
據(jù)悉,目前國內(nèi)千元智能手機(jī)芯片及解決方案提供方的領(lǐng)跑者主要是高通及后來者聯(lián)發(fā)科、展訊、訊宏、博通等公司,其中高通的市場優(yōu)勢仍十分明顯。其中,聯(lián)想A60的單子花落聯(lián)發(fā)科,中興、華為則有高通把控大部分芯片,TCL部分智能機(jī)則由博通負(fù)責(zé)芯片。“今年上半年以來的低端千元機(jī)細(xì)分市場份額方面,華為與中興的銷量大致在六百萬和四百萬上下,而銷售不到半年的聯(lián)想千元機(jī)則在一百萬臺(tái)左右。由于中興、華為采用的是高通芯片,聯(lián)想采用聯(lián)發(fā)科的,其市場份額的差距由此可見一斑”,王艷輝表示。目前這塊市場還是以高通基本壟斷為主,聯(lián)發(fā)科剛開始進(jìn)入不久,其芯片供應(yīng)主要集中在聯(lián)想A60機(jī)型上,且有供貨不足的情況?!拔蚁嘈?,高通還會(huì)繼續(xù)目前的降價(jià)趨勢,以阻止聯(lián)發(fā)科提高市場占有率。因?yàn)槿绻?lián)發(fā)科在2G時(shí)代的成功模式一旦復(fù)制到3G芯片上,將對其造成很大的壓力。”
根據(jù)公開報(bào)道,高通公司高層之前曾在接受媒體采訪時(shí)指出,今年高通與中國客戶的合作將越來越緊密,合作面會(huì)越來越廣。不僅僅是中興、華為,很多中國廠商的設(shè)計(jì)能力提升非??欤簧購S商已在做雙核的產(chǎn)品,有些甚至在做LTE的終端。此前有市場人士曾表示,高通的單芯片解決方案以及集成能力,能夠?qū)⒏叨水a(chǎn)品的功能遷移到低成本解決方案上,這也將幫助運(yùn)營商和廠商迅速推出高性價(jià)比的千元智能手機(jī)。
聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正指出:“公司將利用在2G市場上領(lǐng)先的市場占有率,在2G平臺(tái)上積極推廣無線應(yīng)用,大幅降低無線應(yīng)用門檻,以帶動(dòng)GSM用戶使用3G服務(wù)?!闭劶白陨碓趦r(jià)格戰(zhàn)中的競爭優(yōu)劣勢,聯(lián)發(fā)科方面表示:“高集成和高穩(wěn)定性、多媒體應(yīng)用體驗(yàn)以及網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)性能將是優(yōu)勢,而挑戰(zhàn)則在3G智能機(jī)方面,聯(lián)發(fā)科技只是在CPU主頻方面稍有落后。我們不拉高主頻是一個(gè)策略方面的考慮。”





