韓國每日經(jīng)濟新聞報導(dǎo)，三星電子25日宣布，明年將斥資15兆韓元（132億美元）擴充存儲器及晶圓代工業(yè)務(wù)。三星企圖在邏輯芯片領(lǐng)域擠下英特爾，成為全球新霸主；晶圓代工則瞄準(zhǔn)臺積電，對臺積構(gòu)成威脅。

三星表示，將在半導(dǎo)體設(shè)備投注歷來最大的逾15兆韓元，較今年提高50%，其中8兆韓元用于非存儲器芯片事業(yè)，7兆韓元用于存儲器芯片。

市場關(guān)注，三星這幾年積極布局晶圓代工領(lǐng)域，并與格羅方德、IBM和意法半導(dǎo)體組合共同研發(fā)聯(lián)盟，推展先進制程。

法人強調(diào)，由于臺積電目前制程仍具領(lǐng)先，短期內(nèi)三星仍難以撼動臺積電的領(lǐng)導(dǎo)地位。不過，未來發(fā)展還得密切注意。

臺積電董事長張忠謀稍早評論三星時強調(diào)，「三星不是臺積電的朋友，而且一年多前，已出現(xiàn)在臺積電的雷達中」，透露的確已威脅到臺積電的業(yè)務(wù)發(fā)展。

張忠謀解釋，以一個競爭者角度來評斷一家對手公司的強弱，要先以一個公司「擁有朋友的多寡」來評斷其競爭能力。就這點來說，臺積電這幾年以來已經(jīng)可以說「升級」了。但不可諱言，臺積電要面對的挑戰(zhàn)也越來越大。

例如蘋果最新的處理器A6，三星高層日前透露三星位于德州奧斯汀市的晶圓廠已開始為蘋果生產(chǎn)這款芯片，透露與臺積電爭食蘋果訂單，動作相當(dāng)積極。

三星的設(shè)備升級以全面性來看還算溫和，與今年的23兆韓元與去年的21.6兆韓元相差無幾。不過，三星出乎意料積極耕耘芯片部門，計劃投注8兆韓元在非存儲器芯片的系統(tǒng)LSI事業(yè)，并在存儲器芯片投資7兆韓元，是非存儲器芯片投資首次超越存儲器芯片。

三星2010年在系統(tǒng)LSI部門的投資額為3兆韓元，今年4.2兆韓元，明年的8兆韓元近乎今年兩倍。