受惠于中國十一長假鋪貨效應，聯(lián)發(fā)科(2454)9月手機晶片出貨繳出好成績，帶動單月合并營收達79.26億元，第3季233.76億元，季增11.55%，超越先前法說會預期的5~10%成長目標，外資預估單季每股純益(EPS)約3.78元，優(yōu)于原預期。第4季起，雖然鋪貨需求結束，但合并雷凌營收計算，仍可維持與第3季相當水準。
聯(lián)發(fā)科9月合并營收達79.26億元，僅次于8月的83.08億元，創(chuàng)今年來單月次高紀錄;第3季合并營收233.76億元，季增率11.55%，超越7月下旬法說會預期的5~10%成長目標。
晶片殺價壓力仍在
聯(lián)發(fā)科財務長顧大為表示，8、9月營收走高，主要是因為中國十一長假鋪貨效應，及臺幣兌美元匯價近期走貶的關系，帶動第3季營收表現(xiàn)優(yōu)于預期。若扣除匯率影響因素后，第3季營收成長率約10%左右，符合財測高標。
展望10月，他認為，手機晶片價格競爭壓力仍舊存在，但第4季的出貨狀況、營收表現(xiàn)與ASP(AverageSalesPrice，平均銷售價格)，要等到10月底法說會時一并說明。
里昂證券科技產(chǎn)業(yè)分析師鄭兆剛表示，聯(lián)發(fā)科第3季營收表現(xiàn)優(yōu)于預期，單季毛利率預估約45.3%，稅后純益和每股純益各達41.42億元、3.78元，優(yōu)于原本預估的45%、38.84億和3.54元。
而第4季因為十一長假的鋪貨效應結束，手機晶片出貨下滑，聯(lián)發(fā)科單季營收將微減7%。所幸，合并雷凌營收自10月開始起算，填補缺口，第4季合并營收可較第3季微幅成長1%，其中，手機晶片占營收比重達66%，消費性電子和個人電腦產(chǎn)品合計占34%。
新款晶片訂單擴大
德意志證券IC(Integrated Circuit，積體電路)設計產(chǎn)業(yè)分析師張幸宜表示，市場相當看好聯(lián)發(fā)科的新款智慧型晶片MT6573，無論效能和價格都優(yōu)于競爭對手高通(Qualcomm)的MSM7227晶片，可幫助聯(lián)發(fā)科客戶在4個月內(nèi)開發(fā)出智慧型手機。
隨著聯(lián)想A60手機采用，目前已吸引超過40家中國當?shù)厥謾C業(yè)者跟進，第4季開始陸續(xù)推出新機種。
她認為，多數(shù)客戶都是中小型手機廠，因此初期的需求量難以評估，預料要等到MT6573晶片出貨量達3000萬顆時，才算步入穩(wěn)定成長階段。
明年營收估增15%
據(jù)里昂證券評估，聯(lián)發(fā)科今年智慧型手機和3G(3rd Generation，第3代行動通訊技術)晶片出貨量分別達1000、1800萬顆，在MT6573等出貨帶動下，明年可跳增到4600、4200萬顆。至于功能型手機采用的2G晶片，出貨量則下滑4%，至5090萬顆。
盡管市場憂心，聯(lián)發(fā)科的2G晶片市占率今年會下滑到6成左右。鄭兆剛表示，智慧型手機晶片ASP高于功能型手機4~5倍，對聯(lián)發(fā)科營收具莫大幫助，明年營收可成長15%。