松下等多家日企聯(lián)手三星開(kāi)發(fā)智能手機(jī)芯片
[導(dǎo)讀](晁暉)北京時(shí)間9月13日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,《日經(jīng)新聞》報(bào)道稱(chēng),移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DoCoMo和包括富士通、NEC、松下在內(nèi)的其他日本公司將與三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)新一代智能手機(jī)基帶芯片,減少對(duì)高通的依賴(lài)。
消息稱(chēng),這
(晁暉)北京時(shí)間9月13日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,《日經(jīng)新聞》報(bào)道稱(chēng),移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DoCoMo和包括富士通、NEC、松下在內(nèi)的其他日本公司將與三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)新一代智能手機(jī)基帶芯片,減少對(duì)高通的依賴(lài)。
消息稱(chēng),這些公司正在談判,它們計(jì)劃明年組建一家合資企業(yè),開(kāi)發(fā)基帶芯片。合資企業(yè)總部設(shè)在日本,注冊(cè)資本約為300億日元(約合3.896億美元),NTT DoCoMo持有多數(shù)股份,
《日經(jīng)新聞》表示,高通在基帶芯片市場(chǎng)上的份額約為80%。
除供合作伙伴使用外,合資企業(yè)還將向其他手機(jī)廠(chǎng)商出售基帶芯片。
三星希望合資企業(yè)有助于其開(kāi)發(fā)新一代智能手機(jī),NTT DoCoMo則希望通過(guò)參與開(kāi)發(fā),降低芯片采購(gòu)成本。





