（晁暉）北京時(shí)間9月13日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，《日經(jīng)新聞》報(bào)道稱，移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DoCoMo和包括富士通、NEC、松下在內(nèi)的其他日本公司將與三星聯(lián)合開發(fā)新一代智能手機(jī)基帶芯片，減少對(duì)高通的依賴。
消息稱，這些公司正在談判，它們計(jì)劃明年組建一家合資企業(yè)，開發(fā)基帶芯片。合資企業(yè)總部設(shè)在日本，注冊(cè)資本約為300億日元(約合3.896億美元)，NTT DoCoMo持有多數(shù)股份，
《日經(jīng)新聞》表示，高通在基帶芯片市場(chǎng)上的份額約為80%。
除供合作伙伴使用外，合資企業(yè)還將向其他手機(jī)廠商出售基帶芯片。
三星希望合資企業(yè)有助于其開發(fā)新一代智能手機(jī)，NTT DoCoMo則希望通過(guò)參與開發(fā)，降低芯片采購(gòu)成本。