隨著舒適性和主動安全功能變得越來越普遍，汽車功率電子市場取得了飛速增長。當傳統(tǒng)機械功能向電子應用轉移時，對電力電子系統(tǒng)的需求也隨之增加。與此同時，通信市場也在不斷發(fā)展。用戶對持續(xù)連接的需求導致了全世界IT服務器集群和電信中心越來越密集，并隨之產生了更高功率機械和更密集的PCB。從產品安全和可靠性來講，這些趨勢推動了對更耐用和更可靠的熱管理系統(tǒng)的需求。

消費類器件小型且多功能的優(yōu)勢也增加了電路板密度，并產生對那些可以幫助節(jié)能和提升熱管理的元件的需求。對于電路保護制造商來說，這意味著下一代器件不僅要更小，也必須能夠幫助推動更強的功能和降低功耗。

最終，鋰離子電池由于其所具備的更高功率和更輕重量，正在向新的細分市場擴展。當鋰離子電池更強大、更輕、更環(huán)保時，它們需要比鎳鎘電池更嚴格的安全設計，而且為應對高功率應用鋰電池設計而出現(xiàn)的各種安全標準將需要新水平的保護方案。

我們正在與電子設備設計商和制造商合作，共同開發(fā)新材料和推出面向工業(yè)和以應用為導向的解決方案。我們也利用我們在全球設有基礎設施的優(yōu)勢，滿足世界范圍內新興市場需求。我們相信同時向客戶提供全球基礎設施支持和本地支持—如產品研發(fā)、應用工程、技術支持或制造—我們能幫助客戶設計下一代產品、加快上市時間和降低生產成本。

新型電路保護元件

便攜設備的不斷小型化形成了對可以管理電路板密度的創(chuàng)新方案的需求，TE電路保護部開發(fā)的方案之一是將電路板上的部分電路保護元件轉移到連接器上。除了更小、更密集的封裝，向更快速數(shù)字連接的轉變也對靜電放電(ESD)保護產生了很大的挑戰(zhàn)。今年我們計劃推出新型ESD保護方案，以耐用的低電容和小尺寸器件滿足這些應用的需求。

在電池市場，我們長期以來總是關注諸如手機或數(shù)碼相機這樣的低電壓和低電流應用。但是，隨著各種新電池技術和更高密度電池組的產生，形成了對更強大的電路保護方案的需求。

在無線電動工具、電動自行車和備用電源等電池組應用中所使用的高倍率放電鋰離子電池市場不斷擴大，為了響應這一點，我們最新推出了金屬混合PPTC(MHP)器件。為解決這些應用上的挑戰(zhàn)，則需要提供高性價比的電路保護器件，而這些器件需要能夠在超過30Vdc額定電壓下提供30A或更高的保持電流。MHP器件將一個雙金屬保護器和一個高分子正溫度系數(shù)保護器件(PPTC)并行連接。這款業(yè)界領先的技術平臺幫助提供可復位的過流和短路保護，并利用PPTC器件的低阻抗來防止雙金屬保護器在更高電流下產生電弧。

運行中，MHP器件將一個雙金屬保護器和一個高分子正溫度系數(shù)保護器件(PPTC)并行連接，提供可復位的過流和短路保護。

利用PPTC器件的低阻抗來防止雙金屬保護器在更高電流下產生電弧。

可回流焊熱保護器件(RTP)是我們承諾為解決電子產業(yè)內的特定趨勢而開發(fā)使能技術的另一個實例。這款二級保護器件是通過與汽車和功率電子OEM客戶共同開發(fā)而成的，可滿足汽車和工業(yè)電子系統(tǒng)對更強大熱保護的要求，尤其是當功率器件(如功率場效應晶體管(powerFET)、電容、電阻或IC)由于長期暴露在苛刻環(huán)境中而發(fā)生嚴重的熱故障時。

當RTP器件串接在powerFET附近的電源線上時，它會跟蹤FET溫度，如果功率場效應晶體管超過額定溫度并產熱過多，RTP器件將斷開電源線路。

在緩慢的熱失控情況下，RTP200器件會跟蹤powerFET溫度

總結

我們和廣大客戶的合作可幫助我們面向各種新興技術的發(fā)展提供各種定制產品，同時為現(xiàn)有技術提供創(chuàng)新的高性價比解決方案。自從開發(fā)第一款商用PPTC器件以來，我們的使命就是幫助客戶滿足嚴格的安全和監(jiān)管要求、提高產品可靠性和降低保修成本。

30年來，我們已經成為電池保護領域的領導者，得到了一些世界上最受信賴的消費電子制造商的尊重。我們也與電信、汽車和電器制造商合作開發(fā)解決方案，設計能滿足特殊工業(yè)需求的解決方案。富有遠見的研究和領先的材料科學使我們能夠在更小和更方便的全新封裝內推動性能向更高水平發(fā)展，通過將高分子材料和諸如金屬氧化物壓敏電阻和穩(wěn)壓二極管這樣的傳統(tǒng)產品相結合，可將電路保護技術推向更廣的應用領域，并提供協(xié)同過流和過壓保護。

我們的增長策略依賴于有客戶參與的早期設計和與其它TEConnectivity業(yè)務部門的合作，從而產生跨越組織和世界范圍內的協(xié)同效應。另外，我們在廣泛的工業(yè)領域內參與安全標準的開發(fā)，也給予了我們與眾不同的洞察力和眼光，而這是設計師坐下來解決一個問題時，需要從他們的技術合作伙伴那里獲得的。

我們現(xiàn)正追求三大趨勢：更高的電子系統(tǒng)功率密度、更快的通訊速度和綠色能源。通過與集成商和原始設備制造商的合作，我們正在開發(fā)新型電路保護技術來支持我們所期待的由這些市場趨勢所催生的各種新應用。