日本廠商東芝(Toshiba)將在日本設(shè)置兩個新的硬盤研發(fā)據(jù)點，在并購風(fēng)潮正烈的硬盤市場，東芝此舉頗有向那些規(guī)模較大的競爭對手宣戰(zhàn)之意味。

今年3月，兩家硬盤大廠Western Digital (WD)與日立環(huán)球儲存科技(Hitachi GST，HGST)宣布合并，成為全球最大的硬盤制造商；緊接著在4月，希捷(Seagate)又宣布以14億美元總價，收購三星(Samsung)的硬盤業(yè)務(wù)，企圖保住第一大硬盤供貨商寶座。

至于東芝則是在最近表示，該公司旗下的硬盤先進技術(shù)研發(fā)中心(HDD Advanced Technology Center)將于7月中旬開始運作，以加速更高單位面積儲存密度(aerial density)──意指能在硬盤每平方英?面積內(nèi)儲存更多位──的硬盤產(chǎn)品。

同時東芝也將開設(shè)一個硬盤制造技術(shù)研發(fā)中心(HDD Manufacturing Technology Center)，提升自我磁盤生產(chǎn)技術(shù)能力。

東芝的新研發(fā)中心，將與包括磁頭(magnetic head)制造商TDK、磁盤制造商Showa Denko K.K.進行合作；不同于競爭對手希捷與WD的垂直整合策略，東芝是與硬盤關(guān)鍵零組件的第三方合作伙伴連成陣線。

在2004年，東芝成為全球首家采用垂直磁紀錄(perpendicular magnetic recording)技術(shù)生產(chǎn)硬盤的廠商；該種技術(shù)目前已經(jīng)幾乎獲得所有硬盤所采用，可望達到每平方英?1Tbit的容量密度。
目前也有多家硬盤制造商(包括希捷與WD)正在合作開發(fā)下一代的硬盤技術(shù)，包括熱輔助磁紀錄(heat-assisted magnetic recording)、規(guī)則媒介(patterned media)，或是以上這兩種技術(shù)的組合方案。東芝表示，與TDK、Showa Denko的合作，也將涵蓋以上兩種技術(shù)。