據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司HIS-iSuppli的分析師威尼蘭姆（WayneLam）在最新研究報(bào)告中指出，蘋果不可能在下一代iPhone中使用第一代LTE芯片。

威尼蘭姆稱：“目前還不清楚即將在9月推出的下一代iPhone是否會(huì)支持4GLTE。但是如果支持的話，有兩點(diǎn)是肯定的。第一，為了支持第一代LTE基帶處理器及配套的芯片組，iPhone的印制電路板（PCB）的尺寸肯定會(huì)增加。第二，如果象宏達(dá)電HTCThunderbolt那樣使用LTE的話，下一代iPhone的材料單成本與iPhone4相比肯定會(huì)大幅增加?！?BR>
蘭姆認(rèn)為，就新芯片需要占的空間和新芯片導(dǎo)致的組件成本增加，蘋果可能更關(guān)心前者。蘋果首席運(yùn)營(yíng)官彼得奧本海默在4月份的財(cái)報(bào)分析師會(huì)議上說(shuō)：“如果使用第一代LTE芯片組，手機(jī)在設(shè)計(jì)上就必須做出一些讓步，但其中有一些設(shè)計(jì)是我們不想放棄的?！?BR>
業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，能夠讓蘋果在外形尺寸不變的情況下將LTE技術(shù)整合到iPhone中的新款芯片要等到2012年上半年才能生產(chǎn)出來(lái)。

而且蘭姆認(rèn)為，消費(fèi)者肯定不希望看到下一代iPhone象HTCThunderbolt或Charge那樣笨重，因此他預(yù)計(jì)下一代iPhone不會(huì)使用LTE芯片。