新浪科技訊 北京時間5月26日上午消息，惠普周三宣布，將發(fā)行基準規(guī)模的組合債券，用于償還到期債券。
本次發(fā)行的具體規(guī)模尚未確定，但該公司發(fā)言人稱，本次發(fā)行融資將用于償還2011年5月到期的10億美元固定利率債券和7.5億美元浮動利率債券，以及未償還的商業(yè)票據(jù)。不過該發(fā)言人拒絕透露更多信息。
惠普本次發(fā)行的債券將被分拆成6個部分，并將成為該公司有史以來規(guī)模最大的債券發(fā)行。此前規(guī)模最大的債券發(fā)行是在2008年2月25日，規(guī)模為30億美元。該公司最近一次發(fā)行債券是在2010年11月29日，規(guī)模為20億美元。
由于美國債券市場的利率維持在歷史超低水平，因此企業(yè)都在抓緊利用這一機會發(fā)行債券，例如，盡管擁有大量現(xiàn)金，但谷歌和迪士尼最近都在利用債券融資，而且沒有制定收購計劃或增加股票回購計劃。
惠普本次債券發(fā)行正值股東對其施壓，要求加大對快速增長的服務企業(yè)的收購力度，以彌補PC業(yè)務的放緩。
據(jù)知情人士透露，本次債券融資將包含2年期浮動利率債券、3年期固定和浮動利率債券、5年和10年期固定利率債券。原定的2年期固定利率債券將被放棄。
初步的定價預期顯示，惠普的2年期浮動利率將較倫敦銀行同業(yè)拆借利率高出30個基點，3年期浮動利率較倫敦銀行同業(yè)拆借利率高出42個基點，3年期固定利率較美國國債利率高出70個基點，5年期固定利率較美國國債利率高出90個基點，10年期固定利率則有可能較美國國債利率高出120個基點。
惠普目前擁有128億美元現(xiàn)金，略高于該公司100億至120億的歷史平均水平?；萜斩唐诘狡趥傤~為84億美元。
惠普上周公布的截至4月30日的季報顯示，當季盈利23億美元，高于去年同期的22億美元。但該公司下調(diào)了全年預期，并將此歸因于疲軟的PC銷量和日本震后影響。
惠普本次債券發(fā)行的最終定價很快有望宣布，德意志銀行證券、摩根大通和蘇格蘭皇家銀行將擔任本次發(fā)行的聯(lián)合簿記商。
穆迪投資者服務公司給予惠普本次發(fā)行的債券評級為“A2”，標準普爾評級為“A”。(思遠)