編者按：
“十二五”開局之年，各大產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和路線圖逐漸清晰起來。中國經(jīng)濟向怎樣的方向邁進正為市場所熱議。曾為外界津津樂道的中國制造，由于核心競爭力不足，優(yōu)勢正在逐漸減弱，而“3·11”大地震后，日本核心零部件的短缺，卻引發(fā)了全球經(jīng)濟的陣痛?！叭毡局圃臁钡母偁幜烤乖谀睦?，在新一輪產(chǎn)業(yè)升級中，中國企業(yè)應(yīng)該向日本制造吸取哪些精華？
BT樹脂等供應(yīng)不足_IT巨頭推新品難成規(guī)模
王如晨
近一個月來，聯(lián)想、戴爾、宏?、惠普、索尼、三星等部分企業(yè)集中展示了新品，尤其是平板電腦。奇怪的是，雷聲大，雨點少。截至目前，產(chǎn)品雖露了臉，但主流渠道仍不見蹤影，
“它們想推，也難上規(guī)模?！?strong>半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究專家孫昌旭昨天對《第一財經(jīng)日報》說，這應(yīng)該與日本大地震有直接關(guān)聯(lián)，除了硅晶圓供應(yīng)影響外，其他關(guān)鍵材料同樣遭受了沖擊。而日本則是半導(dǎo)體多個領(lǐng)域關(guān)鍵材料供應(yīng)地。
孫昌旭舉例說，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最大隱患之一——BT樹脂的供應(yīng)，短期內(nèi)不太樂觀。
BT樹脂是一種化工材料，它是目前全球絕大部分高速芯片(主頻超過1GHz)封裝時所采用的材料，包括處理器、手機芯片、多媒體處理器、DSP以及傳輸網(wǎng)中的收發(fā)器等多種器件，覆蓋幾十種關(guān)鍵產(chǎn)品。
截至目前，芯片巨頭英特爾、高通、博通、德儀等公司的高速芯片，都采用BT樹脂封裝，涉及到高端基礎(chǔ)設(shè)施、系統(tǒng)設(shè)備、終端手機、PC、平板電腦等。但日本BT價格更便宜，性能也好，目前已是主流。由于受斷電、限電等影響，日本BT產(chǎn)能已受嚴重沖擊，占據(jù)全球BT樹脂大約90%市場份額的三菱瓦斯、日立化成，目前均無法達到震前水平。
供貨不足影響了廠家與渠道的出貨。全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光、欣興、景碩等確認，公司BT樹脂庫存大約只能供應(yīng)一個月。
孫昌旭表示，許多企業(yè)正在暗中搶貨，未來一段時間，將出現(xiàn)一場供應(yīng)鏈大戰(zhàn)，小廠家或小渠道可能面臨生死問題。
眼下，BT替代品部分陶瓷基板供應(yīng)商開始活躍起來。但孫昌旭認為，替代部分性價比不如BT樹脂，即便下個月供應(yīng)逐漸恢復(fù)正常，日本供應(yīng)商也可能會借機提價。
半導(dǎo)體調(diào)研機構(gòu)isuppli中國高級分析師顧文軍對記者說，日本半導(dǎo)體業(yè)的布局，是一種產(chǎn)業(yè)鏈的整體布局，其核心環(huán)節(jié)一直謀求自主。事實上，早在上世紀70年代至80年代，其材料與設(shè)備業(yè)就初成氣候，截至目前，至少壟斷了全球幾十種關(guān)鍵材料部件的供應(yīng)。而反觀中國大陸，半導(dǎo)體材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)一直是個短板，直到去年，材料與設(shè)備業(yè)的內(nèi)容才真正寫入新18號文件。