意法半導體成功展示引領全球的新一代智能功率技術，這項新技術將大幅降低從醫(yī)療設備到混合動力汽車充電器等各種電子系統(tǒng)的耗電量。
隨著全球市場對電子和電器設備日益增長的需求，以及減少石化燃料發(fā)電的趨勢，提高終端設備的能效已成為全球電子廠商的研發(fā)重點，而這也推動意法半導體研發(fā)新一代智能功率技術。
通過與全球領先的醫(yī)療設備廠商合作，意法半導體成功研制出超聲波掃描儀演示芯片，從而驗證了這項新半導體技術商用化的可行性。這款演示芯片可以處理100多個通道，能夠滿足需要數千個通道的下一代掃描儀的需求。這是目前市場上現有技術所無法實現的高集成度，現有的芯片通常只能處理8個通道。
這項技術是先進歐洲研發(fā)專案的開發(fā)成果。在歐洲，歐盟通過歐洲納電子行動顧問委員會（ENIAC）項目以推動企業(yè)在這個領域的研發(fā)活動。在ENIAC的框架內，意法半導體與其它17家歐洲企業(yè)達成SmartPM（家電和醫(yī)療設備智能功率管理）聯(lián)盟，以滿足市場對能效的日益提高的需求。SmartPM聯(lián)盟包括來自比利時，法國，德國，愛爾蘭，意大利，荷蘭，挪威，西班牙和瑞典9個國家的工商企業(yè)和科研機構。SmartPM合作伙伴共同研發(fā)創(chuàng)新的半導體技術、電路設計和系統(tǒng)架構。
意法半導體技術研發(fā)部副總裁Claudio Diazzi表示：“能夠讓消費電子和工業(yè)設備大幅降低耗電量的半導體技術已在實驗室封存多年，雖然這些技術可大幅度降低全球耗電量，但卻礙于成本過高而無法投入商用，我們相信這項新的智能功率技術將大幅改變這個局面?！?br /> 關于新一代智能功率技術
這項新技術基于意法半導體領導全球的整合的SOI（絕緣層上硅）襯底與0.16微米蝕刻制程的的BCD（雙極晶體管—CMOS—DMOS）智能功率半導體技術，讓設計人員能夠在芯片上整合完全介質隔離的高密度邏輯電路（1.8V和3.3V CMOS）與多種元器件，包括工作電壓高達300V的功率MOSFET晶體管、低噪音器件及高阻值電阻，實現傳統(tǒng)體硅襯底無法實現的ASIC芯片。