盡管國外芯片供應商自2010年第3季至2011年第1季呈現(xiàn)逐季追單及加單動作，然觀察北美IC設計業(yè)者最新一季財報，庫存水平卻是呈現(xiàn)逐季上揚走勢，IC設計業(yè)者指出，一旦終端客戶出現(xiàn)需求減緩跡象，或是景氣能見度漸趨模糊，國外芯片供應商勢必加入減單行列，而率先遭殃的晶圓代工廠絕對不會是臺積電，而是其它二線廠，在世界先進下修第1季晶圓出貨量后，這波庫存偏高的野火是否會向上延燒到臺積電，就要看大陸及新興國家市場需求能否回溫并有效去化庫存。
IC設計業(yè)者表示，以過去臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長歷史來看，景氣是否從底部翻揚，端視臺積電產(chǎn)能利用率是否開始往上沖為判斷依歸，若要觀察景氣是否開始從頭部反轉(zhuǎn)，就要看二線晶圓代工廠產(chǎn)能利用率是否開始走滑。因此，景氣底部翻揚看臺積電，景氣頭部反轉(zhuǎn)看二線晶圓廠，成為臺灣半導體業(yè)界判斷景氣向上或向下翻轉(zhuǎn)的重要關鍵。
IC設計業(yè)者指出，由于國內(nèi)、外芯片供應商再怎么砍單，都是最后才會砍到臺積電的訂單，因為臺積電的議價能力及籌碼(Bargain Power)，比起任何一家芯片供應商都大許多，因此，若非絕對必要，芯片供應商為維持長期合作伙伴關系，在1季之前所下給臺積電的訂單是不會隨便亂動。
這次世界先進下修第1季晶圓出貨量，由原本成長30%調(diào)降為20~22%，IC設計業(yè)者認為，這不僅是世界先進的利空，在晶圓出貨量減少下，封測業(yè)者亦將跟著受池魚之殃，反倒是臺系IC設計業(yè)者，由于晶圓代工及封測產(chǎn)能不再緊繃，或許有機會讓成本下降，現(xiàn)階段大家最憂心的是，全球晶圓代工市場重覆下單疑慮是否即將引爆。
IC設計業(yè)者坦言，臺積電代表的是技術(shù)合作伙伴，芯片廠亂動訂單恐傷及自家芯片技術(shù)發(fā)展，至于其它晶圓代工廠則多為降低成本的合作伙伴，一旦終端需求不彰，對于IDM大廠來說，下單給別人賺，還不如收回來自己做，成本還較低，減單成為必然；而對于國內(nèi)、外芯片供應商來說，反正臺積電的訂單不能砍，在下單量已足夠支應終端客戶需求后，當然要砍其它二線晶圓代工廠訂單。
值得注意的是，臺系晶圓代工廠第1季產(chǎn)能利用率已延續(xù)2010年下半高漲情形，除非2011年訂單量能夠增加40%以上，否則客戶下單量遲早是要暫時休息，目前看來，盡管IDM大廠仍持續(xù)釋單，但要讓2011年晶圓代工訂單大增40%，仍有一定難度。