英特爾的Core i處理器將是舊金山發(fā)布儀式的重點。這個會議是預展和演示在明年1月舉行的消費電子展會上將推出的產品。驅動Core i芯片的“Nehalem”微架構是在去年11月推出的，被認為在性能方面比以前的架構前進了一大步。到目前為止，英特爾已經推出了用于游戲機的高端 Core i7處理器和中檔的Core i5處理器。
英特爾預計將預展其第一款Core i3處理器，包括2.93GHz的Core i3處理器。其中一些處理器已經出現(xiàn)在零售站點。英特爾還將預展Core i5系列芯片的更新產品。
人們最期待的處理器技術是“Arrandale”。這將是英特爾的第一款主流筆記本電腦處理器，在一個芯片上集成了兩個處理器內核和一個圖形芯片功能，從而改善了整個芯片的耗電量。這種新的內置圖形芯片技術預計將提供比目前的英特爾圖形芯片更好的圖形性能。
Arrandale最終將采用Core i3、Core i5和Core i7品牌。不過，最初的版本預計是Core i3和Core i5。
英特爾預計還將把它的“Turbo Boost”技術應用到更多的Core i5和Core i7處理器中，包括Arrandale i5型號的處理器。“Turbo Boost”技術能夠加快和減緩單個內核的速度以分別滿足處理和節(jié)能的需求。
此外，英特爾還將推出用于上網本的新的Atom芯片。人們通常把這種芯片稱作“Pine Trail”。這個事情也將在本月晚些時候發(fā)生。
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