未來5年～10年，新型電子元件技術的發(fā)展從總體上體現(xiàn)了向高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、組件化、復合化、模塊化和智能化等方向發(fā)展的趨勢，具體分析如下。

電容器發(fā)展趨勢 

陶瓷電容器仍將在世界電容器市場上居主導地位，小型化、大容量、高電壓、高頻率、抗干擾和陣列化仍將是陶瓷電容器發(fā)展的方向，而片式產品將是陶瓷電容器和鉭電容器的主流。
 
小尺寸、大容量、長壽命、耐高溫、低等效串聯(lián)電阻（ESR）等仍是鋁電解電容器的發(fā)展方向。片式產品繼續(xù)引領鉭電容向小型化、大容量、低阻抗、低等效串聯(lián)電阻方向發(fā)展，功能高分子聚合物鉭電容器生產和應用將進一步擴大，鉭粉CV值將繼續(xù)提高。金屬化塑料膜電容器的需求將會增長，面向信息和通信設備的塑料膜電容器市場將繼續(xù)擴大。高頻、滿足安全標準、耐高溫、小型化、片式化將是塑料膜電容器的發(fā)展方向。

電阻器發(fā)展趨勢 

片式電阻器將繼續(xù)是電阻器的主流產品，其尺寸將繼續(xù)縮小，0603型（0.6mm×0.3 mm）產品將進入應用階段。高阻、低阻和高壓片式電阻器需求將擴大，薄膜片式電阻器的生產和應用將進一步擴大，2連、4連1005型的復合片式電阻器將登場。高功率、小型化、高穩(wěn)定、高精度仍將是金屬膜電阻器的發(fā)展方向，同時它將降低電流噪聲和增加附加值，數字化技術的發(fā)展開拓了金屬膜電阻器新的應用領域，其精密型、超精密型產品不是片式電阻器所能取代的，因此，它仍將有一定的市場空間。線繞電阻器將向安全性（阻燃）、高精度、小尺寸方向發(fā)展，低阻值化是值得注意的一個趨向。
電感和變壓器發(fā)展趨勢 

線圈、電感器市場將以片式產品為主導，技術趨勢將向極小化、精細化、復合化方向發(fā)展，片式產品將向卷繞型、迭層型兩個方向同時發(fā)展。
 
電子變壓器的發(fā)展將以小型、薄型、輕量化和高效率為中心。該領域脈沖變壓器向小尺寸和表面安裝方向發(fā)展。在產品結構方面，環(huán)型磁芯變壓器需求將增長，EI形磁芯變壓器需求已下降，同時鐵氧體磁芯變壓器需求將日益增長，迭層形矽鋼片變壓器需求已急速下降?；貟咦儔浩髑熬皹酚^,HDTV、大屏幕、寬屏幕彩電和計算機監(jiān)視器用的回掃變壓器需求將穩(wěn)步擴大。電源變壓器前景光明，計算機及其外設和通信產品為變壓器開拓了一個大市場。

接插件發(fā)展趨勢 

連接器的發(fā)展將以小型、高密度、高速傳輸、高頻為方向。小型化是指連接器中心間距更小。高密度是實現(xiàn)大芯數化，現(xiàn)代的新型計算機總線要求連接器具有大量的接觸對，高密度PCB連接器有效接觸件總數達 600芯，專用器件最多可達5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發(fā)展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。 

開關向小型化、薄型化、輕量化、表面安裝、節(jié)能、高可靠、多功能、復合化方向發(fā)展，并將提高耐熱性、密封性、觸感性和耐環(huán)境性。

繼電器發(fā)展趨勢 

總體上看來繼電器在體積和外形尺寸上將會繼續(xù)微小化和片式化；功能上將會由單一開關功能的傳統(tǒng)繼電器向組合化繼電器發(fā)展，組裝技術由SMT向微組裝（MPT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）方向發(fā)展。 

通用繼電器將繼續(xù)向小型、薄型和塑封方向發(fā)展。低高度、高靈敏度、高可靠印制電路板用繼電器仍是通用繼電器市場的主流產品。舌簧繼電器市場繼續(xù)在擴大，產品由敞式向塑封方向發(fā)展。高I/O絕緣的塑封舌簧繼電器備受關注。固體繼電器應用將更趨廣泛，產品正在向高可靠、小體積、高抗浪涌電流沖擊和高抗干擾方向發(fā)展。軍用繼電器正在向軍民兩用方向發(fā)展，與IC兼容的TO-5繼電器和1/2晶體罩繼電器仍是小型密封繼電器市場發(fā)展的重點，但正在向高環(huán)境適應性和高可靠方向發(fā)展。多觸點組、大負荷兩用繼電器仍有一定市場。

微特電機發(fā)展趨勢 

微電機將繼續(xù)向大轉矩、小尺寸、高控制精度、低功耗、低噪聲、長壽命和低成本等方向發(fā)展，同時向具有控制功能的智能化方向發(fā)展，無刷化已成為各類電機的共同趨勢。微電子機械加工技術將在微電機的超小型化中發(fā)揮重要作用；薄型化、智能化和一體化技術將日益使用在微電機中。交流調速驅動將逐步取代直流調速驅動，其中包括采用全控型電力電子器件、LSI和微處理器、矢量控制技術等。拼塊組合技術、切片式繞組、加工無切削化技術將促進超小型微電機的發(fā)展。

印制電路板發(fā)展趨勢 

高密度、導體微細化、窄中心距、通孔孔徑小型化、表面安裝、多功能、低成本等仍將是印制電路板（PCB）的發(fā)展方向。隨著PCB從安裝基板發(fā)展成封裝基板，以及元器件的片式化和集成化、針柵陣（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）和多芯片模塊（MCM）的日益流行，要求PCB封裝端子微細化、封裝高集成化，同時也要求基板承擔新的功能，以適應高密度組裝要求。隨著光接口技術的發(fā)展，今后將確立在電氣PCB上實現(xiàn)光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術。隨著系統(tǒng)的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問題，根據信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。為滿足窄端子間距的CSP和倒裝片封裝發(fā)展的需要，今后電路圖形微細化技術目標確定為：最小線寬/間距為25/25μm，布線中心距50μm，導體厚度5μm以下。

電聲器件發(fā)展趨勢 

音/視頻揚聲器將繼續(xù)向低失真、高靈敏度、大動態(tài)范圍、寬重放頻帶和良好瞬態(tài)響應方向發(fā)展，電視機揚聲器的薄型化、小型化將繼續(xù)發(fā)展。專業(yè)揚聲器將向大功率（200W以上）、高效率（98dB～100dB）和寬指向性方向發(fā)展，并采用新材料（如航天鈦材、層壓高密度復合紙盆等）、新的磁路設計方法、新型號筒以及CAD、CAM和CAT等計算機輔助設計、制造、測試技術。[!--empirenews.page--]
 
石英晶體器件發(fā)展趨勢 

片式石英晶體元器件繼續(xù)是該門類的主流產品，其尺寸在迅速小型化，5mm×3.2mm是目前市場的主流產品，并正在向4mm×2.5mm，3.2mm ×2.5mm，2.5mm×2mm，2.5mm×1.6mm進一步縮小，而小型化、高穩(wěn)定、低相噪是晶體振蕩器的發(fā)展方向。

光電線纜發(fā)展趨勢 

通信線纜仍以5類電纜為主流產品，但帶寬達250MHz的6類電纜供應將增長，7類電纜不久可上市，帶寬可高達600MHz。頻率高達1200MHz的 8類電纜也已列入發(fā)展計劃。但近期，5類電纜還不可能被6類電纜完全取代。 

目前，光纜產品正在向小直徑、高纖芯數、高傳輸速率、高附加值等方向發(fā)展。光纖技術的發(fā)展方向為：進一步擴大單一波長的傳輸容量；采用色散管理技術來實現(xiàn)超常距離光纖傳輸；改進光纖的非線形指標，以適應 DWDM技術的應用。 

敏感元件和傳感器發(fā)展趨勢 

（1）智能化：智能傳感器是自動控制系統(tǒng)的智能儀表發(fā)展的必然結果，智能傳感器更方便和有利于傳感器在總線制測控系統(tǒng)或網絡中使用。 

（2）微小型化：敏感元件和傳感器采用微細加工技術、離子注入技術、薄膜技術等，產品趨于微小型化。一是尺寸很小，敏感元件結構幾何尺寸可達到微納米級；二是重量輕，單個傳感器以克為單位。 

（3）集成復合化：傳感器的集成化，一是指由多個相同屬性的傳感器配置在同一平面上，形成傳感器陣列；二是多個不同功能的微傳感器配置在同一基底上，實現(xiàn)傳感器多功能化；三是微傳感器與微執(zhí)行器件等單片集成和混合集成。 

（4）數字化：傳感器與信號調理電路結合，實現(xiàn)數字化信號輸出，便于與網絡接口。 

（5）片式化：隨著SMT技術的產生，出現(xiàn)了各種表面貼裝元件（SMC）以適應其技術需要，主要的SMC包括片式敏感電阻、片式敏感電容，片式敏感電感等。 

（6）陣列式：在一個傳感器上制作兩個以上相同的敏感單元，以實現(xiàn)降低測試誤差或冗余設計的目的。