韓國三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)總裁（President of System LSI Division）吳鉉權(quán)（Oh-Hyun Kwon）就今后的半導(dǎo)體市場前景、必要的戰(zhàn)略以及理想的EDA，在第44屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)（44th Design Automation Conference，DAC 2007）上發(fā)表了主題演講。演講的每項(xiàng)內(nèi)容并沒有太多的新意。不過，演講內(nèi)容涉獵廣泛，各個(gè)論點(diǎn)的論述深入淺出，整體理論上無懈可擊，堪稱是完美的演講。吳鉉權(quán)在沒有看原稿的情況下，作了近1小時(shí)的演講。令人深感三星公司的半導(dǎo)體人才濟(jì)濟(jì)。 
吳鉉權(quán)首先介紹了對今后半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)測。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在從2001年到2006年間，以每年12％的速度增長。今后將如何發(fā)展？吳鉉權(quán)得出的結(jié)論是：隨著應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大以及各應(yīng)用領(lǐng)域融合（IT（信息）+NT（網(wǎng)絡(luò)）+BT（生物工程））所帶來的市場擴(kuò)大，最終產(chǎn)品中半導(dǎo)體成本所占比率將上升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來是光明的。例如，電視機(jī)從高清發(fā)展到全高清，半導(dǎo)體成本從77美元到95美元，上升了1.3倍；手機(jī)芯片成本從2.5G時(shí)的33美元到3G時(shí)的61美元，上升了1.8倍；汽車方面，相對于小型車（Compact Car）98美元的半導(dǎo)體成本，豪華車則達(dá)到1025美元，半導(dǎo)體成本上升了10倍。 

商業(yè)化面臨的課題方面，吳鉉權(quán)談到了（1）投資的大規(guī)?；?、（2）老一代工廠的充分利用、（3）投資回收（工藝／產(chǎn)品）這三個(gè)問題。投資的大規(guī)模化方面，吳鉉權(quán)認(rèn)為，12英寸產(chǎn)品工廠的建設(shè)費(fèi)用上升到6英寸產(chǎn)品工廠的6～7倍，只有具有一定銷售額規(guī)模以上的半導(dǎo)體廠商才有能力投資。另外，在吳鉉權(quán)展示的圖表中，將100億美元設(shè)定為銷售額的閾值，滿足這一條件的企業(yè)全球只有4家。日本廠商中，東芝勉強(qiáng)達(dá)到了條件。吳鉉權(quán)認(rèn)為，今后大規(guī)模的整合及協(xié)Collaboration將是必須的。從過去的IDM時(shí)代，過渡到目前細(xì)分化的業(yè)界格局，預(yù)計(jì)將來將是少數(shù)大規(guī)模IDM／大規(guī)模芯片代工廠（Foundry）以及眾多無工廠（Fabless）企業(yè)的時(shí)代。 

在8英寸產(chǎn)品工廠中制造其他產(chǎn)品老一代工廠的利用方面，2010年以后，8英寸產(chǎn)品的工廠將越來越難以全線開工，不依賴微細(xì)化而能大量生產(chǎn)的產(chǎn)品群將越來越重要。作為這種產(chǎn)品的例子，列舉了傳感器、模擬／RF、顯示器驅(qū)動(dòng)器、MEMS、生物芯片、功率元件等。另外吳鉉權(quán)還指出，對系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化分割，將借助最尖端工藝制造的數(shù)字芯片以及通過傳統(tǒng)工藝（Legacy Process）制造的模擬／RF芯片等嵌入SiP中的方式，將比單芯片SoC更具優(yōu)勢。
 
投資的回收方面，吳鉉權(quán)認(rèn)為技術(shù)合作（Technology Alliance）很關(guān)重要，并介紹了美國IBM、新加坡特許半導(dǎo)體制造（Chartered Semiconductor Manufacturing）、三星、德國英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）以及美國飛思卡爾半導(dǎo)體Freescale Semiconductor這5家公司在32nm工藝開發(fā)上的合作情況等。另外還表示，將來IP及EDA供應(yīng)商與IDM及Si芯片代工廠的緊密伙伴關(guān)系、以及IP及EDA的標(biāo)準(zhǔn)化將必不可少。
 
接下來，還介紹了技術(shù)方面的難題。以下是筆者留有印象的重點(diǎn)內(nèi)容。 
·從ASIC到ASSP：2010年，相對于ASIC的310億美元的銷售額，ASSP將達(dá)到840億美元。 
·從單芯片解決方案到基于系統(tǒng)優(yōu)化分割的SiP解決方案 
·TCAD的重要性（材料建模、裝置／形狀建模）：開發(fā)初期的可行性預(yù)測 
·TCAD從連續(xù)模型到粒子模型 
·針對設(shè)計(jì)的復(fù)雜化趨勢，采用多核設(shè)計(jì)以及3維結(jié)構(gòu)（SiP及3維LSI） 
·芯片封裝板的協(xié)調(diào)設(shè)計(jì)以及熱量、電氣的綜合仿真。