[導(dǎo)讀]根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)StrategicMarketingAssociates(SMA)的高級(jí)分析師ChrisDieseldorff的報(bào)告,許多中國國內(nèi)的半導(dǎo)體廠商最近在發(fā)起新一輪的興建新工廠的熱潮,但是投資資金卻成了關(guān)鍵的問題。根據(jù)SMA的報(bào)告,直到最近中
根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)StrategicMarketingAssociates(SMA)的高級(jí)分析師ChrisDieseldorff的報(bào)告,許多中國國內(nèi)的半導(dǎo)體廠商最近在發(fā)起新一輪的興建新工廠的熱潮,但是投資資金卻成了關(guān)鍵的問題。
根據(jù)SMA的報(bào)告,直到最近中國的芯片廠商都能輕易的得到投資資金而展開各自雄心勃勃的擴(kuò)張計(jì)劃。但現(xiàn)在,包括宏力、和艦科技、華虹和中芯國際等廠商正在展開激烈的投資資金爭奪戰(zhàn)。
剛剛結(jié)束了為期一個(gè)星期的訪問的Dieseldorff表示,在這些國內(nèi)廠商當(dāng)中,中芯國際是最具優(yōu)勢(shì)進(jìn)行融資擴(kuò)張的。但如果沒有政府的支持,中芯國際即將在武漢和成都興建新工廠的計(jì)劃將會(huì)受到很大的削弱。而除了打算在武漢和成都興建新工廠以外,在2007年中芯國際的計(jì)劃還包括擴(kuò)大位于北京的300毫米的工廠的產(chǎn)能。
Dieseldorff還報(bào)告,指出上海的半導(dǎo)體制造商宏力計(jì)劃在自己目前的工廠中上馬200毫米晶圓的生產(chǎn)線。而在這一工廠中,還為以后的300毫米晶圓生產(chǎn)線留下了位置,但目前還不清楚宏力能在什么時(shí)候有能力進(jìn)行300毫米的晶圓的生產(chǎn)。
在和艦科技方面,公司同樣計(jì)劃在2007年進(jìn)行300毫米晶圓的生產(chǎn)。Dieseldorff表示,在此之前和艦科技必須成功的進(jìn)行公開發(fā)行股票上市,而公司也正計(jì)劃在明年年初進(jìn)行募股上市。
華虹方面也不甘落后,也將在明年上馬300mm晶圓的生產(chǎn)線。而在這種情況下,廠商能否得到政府的優(yōu)惠政策和支持就成了一個(gè)不可回避的問題。目前華虹和集團(tuán)的另一分公司華虹NEC都在等待上海政府的批復(fù),希望能得到一塊工業(yè)用地。如果華虹NEC得到了這一商業(yè)用地,將在這興建一座擁有200毫米晶圓生產(chǎn)線的工廠,如此一來,華虹就只能另覓地方來興建擁有300毫米晶圓生產(chǎn)線的工廠了。
Dieseldorff還表示,那些規(guī)模不大而且技術(shù)相對(duì)落后的廠商,如上海先進(jìn)、華潤上華和首鋼-NEC等,其擴(kuò)張則更直截了當(dāng)。
但業(yè)界也有不同的觀點(diǎn)。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料貿(mào)易組織的報(bào)告,在2006年中國的半導(dǎo)體設(shè)備的支出總量預(yù)計(jì)將會(huì)增加,但在2007年這一支出會(huì)相對(duì)持平。中國市場(chǎng)上半導(dǎo)體工廠的設(shè)備總支出在2005年增長了10億美元,在2006年將增長20億3000萬美元,在2007年則為20億5000萬美元,到2008年則增長25億6000萬美元。
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
XG035 dMode工藝將提供MPW、原型設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)
關(guān)鍵字:
晶圓
半導(dǎo)體
SiC
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“第三財(cái)季公司業(yè)績?cè)賱?chuàng)新高,有望在2025財(cái)年連續(xù)第六年實(shí)現(xiàn)營收增長。當(dāng)前動(dòng)態(tài)的宏觀經(jīng)濟(jì)和政策環(huán)境導(dǎo)致我們近期包括中國市場(chǎng)在內(nèi)的業(yè)務(wù)不確定性增加、能見度降低。盡管如此,我們對(duì)...
關(guān)鍵字:
晶圓
半導(dǎo)體
上海2025年8月6日 /美通社/ -- 2025年世界機(jī)器人大會(huì)(WRC)將于8月8-12日在北京舉行,今年主題為"讓機(jī)器人更智慧,讓具身體更智能",這場(chǎng)匯聚全球1500余件展品的行業(yè)盛會(huì),將成為展...
關(guān)鍵字:
機(jī)器人
移動(dòng)
晶圓
協(xié)作機(jī)器人
今天下午,我們公布了2025年第二季度財(cái)報(bào)。我們實(shí)現(xiàn)了超出預(yù)期指引區(qū)間上限的營收,這反映了公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)上的穩(wěn)健需求及團(tuán)隊(duì)的高效執(zhí)行力。感謝每一位員工為推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展所付出的努力。
關(guān)鍵字:
AI
晶圓
處理器
【2025年7月3日,德國慕尼黑訊】隨著氮化鎵(GaN,以下同)半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正抓住這一趨勢(shì),鞏固其作為GaN市場(chǎng)領(lǐng)先垂直整合制造商(IDM...
關(guān)鍵字:
氮化鎵
晶圓
太陽能逆變器
May 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng),三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加,復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得...
關(guān)鍵字:
HBM4
晶圓
邏輯芯片
2024第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn): 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣109.8億元,同比增長19.0%,環(huán)比增長15.7%,創(chuàng)歷史單季度新高;全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣359.6億元,...
關(guān)鍵字:
長電科技
晶圓
系統(tǒng)集成
封裝技術(shù)
2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備:?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對(duì)12英寸晶圓的?集群式先進(jìn)電子...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
晶圓
存儲(chǔ)器
是德科技(NYSE: KEYS )增強(qiáng)了其雙脈沖測(cè)試產(chǎn)品組合,使客戶能夠從寬禁帶(WBG)功率半導(dǎo)體裸芯片的動(dòng)態(tài)特性的精確和輕松測(cè)量中受益。在測(cè)量夾具中實(shí)施新技術(shù)最大限度地減少了寄生效應(yīng),并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾...
關(guān)鍵字:
功率半導(dǎo)體
芯片
晶圓
2025 年的表彰對(duì)公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認(rèn)可
關(guān)鍵字:
泛林集團(tuán)
晶圓
【2025年3月17日, 中國上海訊】3月14日, “2025 英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)”(ICIC 2025,以下同)在深圳舉行。本屆大會(huì)匯聚600多位業(yè)界精英,就AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開了精...
關(guān)鍵字:
晶圓
氮化鎵
功率半導(dǎo)體
3月11日,為期3天的2025年慕尼黑上海光博會(huì)(LASER World of PHOTONICS CHINA)在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為光電子企業(yè)展示先進(jìn)技術(shù)的風(fēng)向標(biāo),本屆展會(huì)吸引了1400+展商展示光電領(lǐng)域的...
關(guān)鍵字:
光電領(lǐng)域
VCSEL芯片
晶圓
Jan. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,順應(yīng)國際形勢(shì)變化,中國憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形,汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵(lì)國內(nèi)車企于2025年之前提...
關(guān)鍵字:
MCU
IDM
晶圓
11月18日,英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng)在第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)上發(fā)表了題為《面向“智算時(shí)代”的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制程技術(shù)創(chuàng)新》的演講,分享了對(duì)智能計(jì)算技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的洞察...
關(guān)鍵字:
英特爾
AI
Intel
晶圓
芯片
嵌入式
處理器
上海2024年11月6日 /美通社/ -- 當(dāng)前,制造業(yè)正處于數(shù)智化轉(zhuǎn)型的歷史性關(guān)口。一方面,市場(chǎng)需求的變化推動(dòng)了對(duì)定制化服務(wù)的追求;另一方面,產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展要求進(jìn)行綠色升級(jí)革新。同時(shí),高精尖技術(shù)人才的緊缺則對(duì)企業(yè)的人...
關(guān)鍵字:
數(shù)字化
歐姆龍
工業(yè)自動(dòng)化
晶圓
Oct. 30, 2024 ---- HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn),這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,三大HBM原廠正在考慮是否...
關(guān)鍵字:
HBM
晶圓
2024第三季度及前三季度財(cái)務(wù)要點(diǎn): 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣94.9億元,同比增長14.9%,環(huán)比增長9.8%,創(chuàng)歷史單季度新高;前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣249....
關(guān)鍵字:
長電科技
晶圓
系統(tǒng)集成
半導(dǎo)體