據(jù)海外報道，在出席慕尼黑國際電子元器件博覽會首席執(zhí)行官峰會時，英飛凌科技首席執(zhí)行官沃爾夫岡·熱巴特說：“半導體行業(yè)未來將出現(xiàn)一波合并潮，但這一浪潮將分段出現(xiàn)?！?/P>隨后熱巴特還說：“與半導體行業(yè)內部多數(shù)思想相反，我認為未來5年內將有更多半導體公司出現(xiàn)，而這個數(shù)量不會變得更少?！?

熱巴特的這番言論與飛思卡爾半導體及NXP半導體兩家公司的首席執(zhí)行官的思想完全相反。飛思卡爾半導體的首席執(zhí)行官邁克爾·邁爾說：“強勢企業(yè)之間的合并與弱勢企業(yè)之間在研發(fā)項目上的聯(lián)合將讓半導體企業(yè)在4至6年后數(shù)量更少?！?

NXP半導體首席執(zhí)行官弗蘭·范·胡藤對半導體行業(yè)內的“合并游戲”提出了自己的看法，他說：“這是一個仍然相當離散的行業(yè)，它需要更多的合并重組。在完成私募投資公司注資后，如飛思卡爾半導體及NXP半導體等芯片制造廠商將更加專注于自己的市場空間。這對芯片行業(yè)來說是一個激動人心的過程?！?

首席執(zhí)行官峰會后，熱巴特詳細闡述了半導體行業(yè)合并將發(fā)生在諸如無線、汽車及其他市場領域。此外，他表示，無線仍然可能是很大的市場領域。熱巴特說：“半導體行業(yè)合并浪潮還可能發(fā)生在一些一些專業(yè)技術領域，如藍牙、ZigBee或WiFi等?！睙岚吞乇硎?，例如，兩年前英飛凌經(jīng)歷了基于業(yè)務領域而非功能的重組。

那么英飛凌是否會用自己的某個部門來與生產(chǎn)同種產(chǎn)品的企業(yè)合并呢？就此，熱巴特并沒有做直接的回答，他僅再三表示，將來半導體行業(yè)企業(yè)數(shù)量不會變少將會變多。