高通公司的IFM模式為半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的各方之間建立起了緊密的技術(shù)接口，從而提高效率、降低成本并縮短新品上市時(shí)間。高通公司IFM戰(zhàn)略的一個(gè)關(guān)鍵部分就是在多個(gè)代工合作伙伴間形成通用平臺(tái)，以確保對(duì)設(shè)備制造客戶(hù)的芯片供應(yīng)并滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。IFM模式專(zhuān)為加快技術(shù)執(zhí)行、推動(dòng)無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)而設(shè)計(jì)。

“高通公司很高興能夠與IBM、三星和特許半導(dǎo)體合作，以更好地滿(mǎn)足我們的設(shè)備制造客戶(hù)迅速變化的需求，同時(shí)適應(yīng)我們預(yù)期的強(qiáng)勁業(yè)務(wù)增長(zhǎng)?！备咄–DMA技術(shù)集團(tuán)總裁桑杰賈博士說(shuō)：“我們的IFM戰(zhàn)略涉及加強(qiáng)與代工合作伙伴的合作關(guān)系，是我們賴(lài)以向全球市場(chǎng)提供業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品的無(wú)生產(chǎn)線模式的進(jìn)一步演進(jìn)。”

桑杰賈博士將于10月26日與來(lái)自IBM、三星、特許半導(dǎo)體、ARM和Synopsys的代表一起出席IBM分析師會(huì)議中的一個(gè)高管小組討論，并將就通用平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)發(fā)表演講。

“通用平臺(tái)是一種專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的以客戶(hù)為中心的解決方案，使客戶(hù)可以及時(shí)采用技術(shù)創(chuàng)新，并在制造中更好地利用日益昂貴的設(shè)計(jì)投資?！碧卦S半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Chia Song Hwee說(shuō)，“高通公司選擇通用平臺(tái)技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足其領(lǐng)先技術(shù)的制造要求，并以此作為實(shí)施IFM模式的組成部分，再次說(shuō)明了業(yè)界對(duì)通用平臺(tái)解決方案價(jià)值的認(rèn)可?！?/P>

“通用平臺(tái)的技術(shù)協(xié)作正在改變著無(wú)線行業(yè)的格局。借助IBM已實(shí)踐10余年的聯(lián)合工藝過(guò)程開(kāi)發(fā)方法，現(xiàn)又加之同步制造工廠和顯而易見(jiàn)的市場(chǎng)強(qiáng)勁勢(shì)頭，我們期待能有更多像高通這樣的公司接受這一新的技術(shù)模式?！?strong>IBM技術(shù)協(xié)作解決方案部負(fù)責(zé)銷(xiāo)售和解決方案的總經(jīng)理Michael Cadigan說(shuō)，“通用平臺(tái)協(xié)作為我們的客戶(hù)提供了先進(jìn)的技術(shù)功能、多個(gè)供應(yīng)源、快速增加產(chǎn)量的能力、同時(shí)采用多家代工廠的經(jīng)驗(yàn)和高生產(chǎn)效率，從而最大限度地降低了客戶(hù)風(fēng)險(xiǎn)并提高了客戶(hù)滿(mǎn)意度?！?/P>

“高通公司是三星長(zhǎng)期的重要合作伙伴。以前的合作使我們雙方取得了成功，提供了市場(chǎng)所需的先進(jìn)技術(shù)?！?strong>三星電子系統(tǒng)LSI部總裁OH Kwon博士說(shuō)，“與高通公司建立起通用平臺(tái)聯(lián)盟是我們代工業(yè)務(wù)的一個(gè)戰(zhàn)略性里程碑，也有力地證明了業(yè)界對(duì)這種強(qiáng)大的新模式的認(rèn)可?！?/P>

通用平臺(tái)技術(shù)聯(lián)盟已經(jīng)開(kāi)始采用90納米工藝批量生產(chǎn)Mobile Station Modem (MSM) MSM6550芯片組，用于CDMA2000/EV-DO 網(wǎng)絡(luò)。通用平臺(tái)法還將用于90納米以下工藝的下一代產(chǎn)品，用于CDMA2000 和WCDMA (UMTS)市場(chǎng)。