消息，三星電子與IBM及新加坡特許半導(dǎo)體繼為高通打造90奈米制程行動芯片后，現(xiàn)又量產(chǎn)更細(xì)微的65奈米制程芯片，預(yù)估與全球晶圓代工龍頭臺積電的競爭進(jìn)一步加劇。

三星非內(nèi)存事業(yè)部社長權(quán)五鉉于29日表示，65奈米制程芯片和90奈米制程芯片均已進(jìn)入量產(chǎn)階段，代表三星晶圓代工事業(yè)正式跨出第一步；在導(dǎo)入65奈米制程后；未來亦將與IBM及特許一起致力于45奈米制程研發(fā)，以提升晶圓代工事業(yè)競爭力。
 
三星與臺積電等晶圓代工業(yè)者技術(shù)差距約落后1個(gè)世代，但三星以DRAM制程技術(shù)的競爭力為基礎(chǔ)，在非內(nèi)存代工事業(yè)中，正快速成長。