英飛凌科技公司（Infineon）13日宣布，該公司在亞洲的第一家前端功率產品晶圓廠，在馬來西亞居林高科技園正式開業(yè)。英飛凌在該項目中總共投資大約10億美元。全面開工的情況下，該晶圓廠可雇用1,700名員工。采用200毫米（8英寸）直徑的晶圓，英飛凌居林晶圓廠的最大產能將達到100,000片初制晶圓/月。這家新晶圓廠將生產工業(yè)與汽車市場用功率和邏輯芯片。

“我們在居林的新晶圓廠是著眼未來的一項戰(zhàn)略投資，能夠讓我們更好地滿足全球工業(yè)、計算和家用電器市場對高效功率控制日益增長的需求。我們晶圓廠生產的芯片，能夠讓更多的可變速電機具備更高的性能，” 英飛凌總裁兼首席執(zhí)行官齊博特指出，“新建的這個新晶圓廠，是進一步增強我們的汽車與工業(yè)功率芯片業(yè)務方面邁出的重要一步?！?

隨著全球能源需求不斷增長，自然資源日漸匱乏，功率半導體將在滿足市場日益增長的節(jié)能需求方面發(fā)揮重要作用。英飛凌在工業(yè)與汽車功率應用領域一直占據領先地位。據市場研究公司IMS Research的一份報告，近三年來，英飛凌一直是全球功率半導體市場的領先廠商。2005年，英飛凌占據了全球市場總銷售額（113.5億美元）9.3%的份額。

這家新工廠于2005年2月正式動工。該項目的施工僅用了12個月時間，到2006年2月所有設備已經安裝到位 。2006年4月，居林新廠已全面完成投產準備。 2006年8月，英飛凌居林晶圓廠開始實現批量生產。

居林工廠與英飛凌在歐洲的現有功率半導體工廠形成互補，成為英飛凌生產網絡的重要組成部分。英飛凌還在菲拉赫（奧地利）和雷根斯堡（德國）擁有開發(fā)與生產設施。

居林晶圓廠的核心業(yè)務是功率半導體生產。這些半導體能夠幫助實現高效能源管理，如面向工業(yè)應用的CoolMOS和IGBT芯片以及汽車用SMART-Power芯片等。CoolMOS 半導體為設計全新的服務器、臺式機、筆記本電腦電源系統，以及手機和PDA充電器創(chuàng)造了條件。采用CoolMOS 芯片可以進一步減輕電源的重量，縮小其體積。英飛凌的IGBT芯片還為設計適用于新型家用電器（例如冰箱、空調等）和工業(yè)設備的變頻器創(chuàng)造了條件。由于IGBT芯片具有更低的內阻和更出色的開關性能，設備可更有效地利用電能，同時產生更低的損耗熱量。在汽車應用領域，英飛凌的汽車SMART-Power開關器件，可提高燃油效率、駕乘安全性和舒適性。他們應用于引擎控制、ABS和安全氣囊，以及照明控制、電動車窗、座椅調節(jié)和中央門鎖等功能。