這次，英特爾公司依靠柔性電路再次證明了集成電路（IC）封裝間基于銅的高速直接互連具備的潛能。

      在2006年7月于圣迭哥舉行的IEEE（電氣和電子工程師）CPMT（組件、封裝與制造技術）協會電子組件與技術會議（ECTC）上呈現的題為"柔性電路芯片到芯片互連"的論文中對這些結果進行了討論。該論文由Hillsborough、加州圣克拉克和亞利桑那州Chandler工廠的科學家和工程師團隊所著。

      在這篇數據豐富的論文中，作者推斷"在長度相當的通道上以20Gbps的速率發(fā)送信號是可行的，"但作者還指出，"我們尚未準備在任意主流產品中導入柔性輸入輸出（I/O）設備。"盡管如此，他們仍斷定"以最少的間斷次數和傳播損耗實現芯片到芯片互連的可能性將引起人們的極大關注，同時相應的高速解決方案也將成為一種需求。"

      SiliconPipe首席執(zhí)行官兼聯合創(chuàng)始人Joseph Fjelstad指出："我們對英特爾團隊的調查及其報告的結果感到滿意。這些結果（在更長的距離范圍內實現20Gbps的速率）為SiliconPipe理念增添了極大的可信度，并對SiliconPipe過去數年里為電子行業(yè)提供的結果（其最近一次曾于2月份在加州圣克拉克的DesignCon West呈現了與安捷倫、Aleuros和Gigatest合著的論文，并提供了相關結果）加以證實。"

      不少精通電子行業(yè)的專家都將SiliconPipe的離開頂部（OTT）技術（離開頂部或越過頂部的英文單詞首字母縮寫）視為滿足公布的高速數據要求和低功率潛能的重要支持技術。

      Fjelstad指出："我們的團隊驗證商標名為‘Sidewinder’的展示工具能夠以10Gbps的速率在長達30英寸的連接器間距范圍內發(fā)送信號，且其完成此項工作僅使用預期傳輸功率的不及2%，并同時保持了60%的時間寬限。"

      Fjelstad繼續(xù)道："然而，對于我而言其中還存在更多益處，該領域有值得掘取的精華要素，而且SiliconPipe正繼續(xù)開發(fā)和評估基于互連解決方案的新型銅材料，以滿足未來電子產品和階梯型封裝（SSP）的成本性能需求?？磥磉@將成為未來的一大重要元素。"