根據(jù)計世資訊（CCW Research）最新研究報告《2005－2006年中國集成電路產(chǎn)業(yè)機會及市場競爭研究報告》表明，2005年中國集成電路設(shè)計業(yè)和制造業(yè)在總體產(chǎn)業(yè)規(guī)模中所占比重顯著上升，而封裝測試業(yè)比重有所下降。2003年，中國集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的產(chǎn)值比例依次為12.8%∶17.2%∶70%；2004年該比例依次為15.5%∶33.1%∶51.4%；2005年該比例依次為17.9%∶35.5%∶46.6%。

計世資訊研究認為，近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷趨于合理，IC設(shè)計、制造、封裝測試三業(yè)開始接近于“3：4：4”的合理比重，芯片封裝悄然從長江三角洲地區(qū)向西部轉(zhuǎn)移，成都、西安以及甘肅的芯片封裝漸成氣候，開始與東部沿海地區(qū)的設(shè)計、制造形成錯位互補的發(fā)展態(tài)勢。 2005年中國IC設(shè)計業(yè)、IC制造業(yè)發(fā)展相對較快，2005年他們的收入分別同比增長約51.3%和40.6%。

中國集成電路設(shè)計業(yè)的迅猛增長，主要得益于中國電子信息產(chǎn)品市場的巨大需求，中國政府優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)的政策，以及產(chǎn)業(yè)各方對芯片設(shè)計業(yè)龍頭地位的認識程度的不斷加深。同時，集成電路制造水平的不斷提升，也為集成電路設(shè)計業(yè)的迅速發(fā)展提供了堅實的基礎(chǔ)。目前，中國集成電路設(shè)計業(yè)在整體集成電路產(chǎn)業(yè)中，所占比重也得到了跳躍式提升，從2003年的12.8% 躍升到了2005年的17.9%。

近幾年中國封裝測試業(yè)的發(fā)展雖然不如制造業(yè)和設(shè)計業(yè)那樣迅猛，但一直保持了平穩(wěn)增長的勢頭。2005年封裝測試業(yè)銷售收入同比增長約18.7%，2005年封裝測試業(yè)在整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈總值中的比例下降，比重已由2003年的70％下降到50%以下，雖然比重下降，但IC封裝測試業(yè)仍占據(jù)IC產(chǎn)業(yè)鏈中的半壁江山。