我們?nèi)珖?guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)要充分利用以上這些有利條件，共同推進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)可持續(xù)的發(fā)展。

　　二、封裝測(cè)試行業(yè)五年來(lái)的努力工作，為今后的發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)

2005年中國(guó)大陸IC總產(chǎn)量約300億塊，同比增長(zhǎng)36.7%，銷售收入750億元，同比增長(zhǎng)37.5%。封裝測(cè)試行業(yè)在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位也越來(lái)越突出。在評(píng)選出的第二屆半導(dǎo)體企業(yè)十大領(lǐng)軍人物中封裝有三人（王新潮、石明達(dá)、肖勝利）；在評(píng)選出的2005年支撐業(yè)最具影響力的5個(gè)企業(yè)中封裝有三個(gè)單位（漢高華威、英特爾上海、上海松下、南通富士通、英飛凌蘇州、瑞薩、江蘇長(zhǎng)電、樂(lè)山菲尼克斯）和11家最具有長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè)（深圳賽意法、上海松下、天水華天、飛索半導(dǎo)體、成都亞光、江蘇長(zhǎng)電、英飛凌蘇州、深圳中星化、佛山藍(lán)箭、南通富士通、廣東粵晶）

1、IC封裝測(cè)試方面：2005年IC封裝總數(shù)量347.98億塊，銷售收入351億元。目前全球主要封測(cè)廠商大都已作中國(guó)建有生產(chǎn)基地。國(guó)內(nèi)64家封測(cè)企業(yè)中，本地或本地控股企業(yè)為21家，其余43家均為外資、臺(tái)資或外商控股企業(yè)。

2、TR封裝測(cè)試方面：2005年TR封裝總產(chǎn)量16000億只，銷售收入140億元、國(guó)內(nèi)200多家TR封測(cè)企業(yè)中，有20%外資背景企業(yè)，占全國(guó)生產(chǎn)總量的80%，全國(guó)前20大封裝企業(yè)中，TR封裝企業(yè)僅有長(zhǎng)電科技和樂(lè)山菲尼克斯2家。

3、引線框架方面：2005年總產(chǎn)量為IC/2145.2億只、RT/364億只，國(guó)內(nèi)14家企業(yè)中，銅陵三佳集團(tuán)采用一排雙沖，一鍍32技術(shù)，大大提高生產(chǎn)效率、降低成本，一舉打入國(guó)際市場(chǎng)，遠(yuǎn)銷臺(tái)灣、菲律賓、馬來(lái)西亞、日本、韓國(guó)等。寧波東盛IC元件公司采用刻蝕法制作高密度IC引線框架?，F(xiàn)已開發(fā)150多個(gè)新品種，與傳統(tǒng)機(jī)械沖制法相比，周期短、修改尺寸方便快捷，圖形復(fù)雜與加工難易無(wú)關(guān)等優(yōu)點(diǎn)。

4、環(huán)氧塑封料方面：2005總產(chǎn)量67500噸，滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)60%，需從國(guó)外進(jìn)口40%。國(guó)內(nèi)8家企業(yè)中，漢高華威電子公司年產(chǎn)量為36000噸。

5、金屬、陶瓷封裝方面：2005年IC外殼200萬(wàn)支，TR外殼5400萬(wàn)條，其他外殼840萬(wàn)套。年銷售收入2.5億元，同比增長(zhǎng)42%。國(guó)內(nèi)有19家，其中研究所10家、工廠9家。

6、封裝測(cè)試設(shè)備方面：年生產(chǎn)能力2萬(wàn)臺(tái)左右，年銷售收入396 500 000元，國(guó)內(nèi)企業(yè)60多家，具有一定規(guī)模和代表性企業(yè)有20多家。

7、封裝測(cè)試科研開發(fā)與人才培養(yǎng)方面：全國(guó)封裝測(cè)試科研院所有33家，主要從事金屬、陶瓷、塑封等外殼及封裝技術(shù)研究，封裝材料、封裝測(cè)試、封裝設(shè)備研究以及封裝技術(shù)培訓(xùn)、咨詢服務(wù)等。

　　三、對(duì)存在問(wèn)題分析并提出今后發(fā)展設(shè)想

存在主要問(wèn)題：

1、半導(dǎo)體器件與集成電路封裝測(cè)試工藝技術(shù)，本企業(yè)目前水平仍落后國(guó)際主流封裝測(cè)試技術(shù)幾年甚至十年。規(guī)模大、產(chǎn)量高的IC、TR封測(cè)企業(yè)只有5―6家，多數(shù)為規(guī)模小，水平低的企業(yè)。

2、半導(dǎo)體器件與集成電路封裝測(cè)試配套技術(shù)不適應(yīng)：

（1）傳統(tǒng)引線框架年產(chǎn)量?jī)H能滿足國(guó)內(nèi)需求50%，大部分高端框架依靠進(jìn)口，高品質(zhì)腐蝕及鎳鈀金框架在國(guó)內(nèi)發(fā)展較慢，影響QFN等系列產(chǎn)品發(fā)展。引線框架用銅帶，IC100％靠進(jìn)口，TR70％靠進(jìn)口。

（2）高端環(huán)氧模塑料，當(dāng)前主要還依賴進(jìn)口供應(yīng)。

（3）金屬、陶瓷封裝企業(yè)分散、規(guī)模小、水平低。

（4）中低端封測(cè)設(shè)備接近國(guó)外同列產(chǎn)品水平，高端封測(cè)設(shè)備與國(guó)外差距較大。

另外封裝測(cè)試產(chǎn)、學(xué)、研結(jié)合不夠。學(xué)校封裝測(cè)試專業(yè)設(shè)置不完備，人才培養(yǎng)滿足不了封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，封測(cè)信息交流服務(wù)跟不上封測(cè)前進(jìn)步伐。

　　今后發(fā)展設(shè)想：

（1）在重視國(guó)際封裝測(cè)試發(fā)展趨勢(shì)（先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)）的同時(shí)，也要注重國(guó)內(nèi)主流封裝產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展。[!--empirenews.page--]

（2）要加強(qiáng)封裝上下游配套技術(shù)協(xié)調(diào)發(fā)展。

（3）在十一五期間要打造一批（10個(gè)以上）本土封裝測(cè)試上規(guī)模的大型企業(yè)。