整機企業(yè)紛紛進入芯片行業(yè)反映了ＩＣ設計與整機設計之間缺乏良好的聯(lián)動機制，相當多ＩＣ設計企業(yè)由于自身定位限制及相關設計人才的缺乏，長期游離于整機產業(yè)鏈之外。 
      近幾年，國內大型消費電子和通信整機OEM廠商，例如海爾、海信、長虹、華為、中興等，紛紛向芯片領域延伸，依托整機打造芯片設計，希望通過掌握芯片的核心設計技術，提高產品附加值，提升企業(yè)的市場競爭地位。

    與上一輪眾多投資涌向芯片業(yè)的原因不同，如今整機企業(yè)進軍芯片領域，并非看中迅速壯大的中國IC市場，而是出于企業(yè)自身發(fā)展的考慮。這一點從整機企業(yè)投入的領域不同就可以發(fā)現：前幾年，數家整機企業(yè)計劃斥巨資投入芯片生產線，以期獲得高額投資回報，而現在，他們更看重的是與自身產品升級息息相關的芯片設計。

    當前整機企業(yè)進入芯片設計領域的模式大致有三種：第一種如海爾、海信、華為、中興等，這種模式以自主研發(fā)為主、獨立建立自己的芯片設計公司或研發(fā)機構；第二種，如長虹等，有選擇地與國外大公司開展技術合作，建立聯(lián)合實驗室，共同解決涉及芯片產品的重大技術問題；第三種是投資于獨立的芯片設計公司。在上述三種模式中，前兩種模式下，芯片設計公司與整機企業(yè)的關系更為緊密，因此對整機企業(yè)芯片設計能力的提升作用也更明顯。

    從我國IC設計業(yè)的現狀來看，對大型整機企業(yè)而言，建立自己的芯片部門將成為更具優(yōu)勢的發(fā)展模式：借助于整機企業(yè)穩(wěn)定、巨大的芯片需求，芯片部門或企業(yè)可以獲得迅速壯大、提升實力的市場保障，從而更好地形成為整機制造服務的良性循環(huán)。與第二種模式相比較，這種模式無疑對整機企業(yè)的最初投入有更高的要求，但在保證芯片產品技術升級、推動企業(yè)整體可持續(xù)發(fā)展方面也具優(yōu)勢。當然，除少數大型整機企業(yè)外，其他具備一定規(guī)模的整機企業(yè)在選擇以何種模式進入芯片領域時，第二種、第三種模式也不失較有效的發(fā)展模式。

    大型電子整機企業(yè)涉足芯片領域是中國本土IC設計業(yè)發(fā)展模式的一種有益探索。誠然，2005年，中國IC設計業(yè)延續(xù)了迅猛的增長勢頭，但與2003、2004年前后，中國IC設計業(yè)如火如荼的發(fā)展態(tài)勢不同，越來越多的業(yè)內人士開始冷靜思考中國IC設計業(yè)到底該如何走，并腳踏實地尋找真正適合中國的設計業(yè)模式，畢竟中國的IC設計業(yè)的高速增長建立在異常脆弱的基礎上，為數不少的本土IC設計公司已經開始為生存焦慮。

    實際上，整機企業(yè)紛紛進入芯片行業(yè)恰恰反映了現階段我國IC設計業(yè)發(fā)展中存在的突出問題：IC設計與整機設計之間缺乏良好的聯(lián)動機制，相當多IC設計企業(yè)由于自身定位限制及相關設計人才的缺乏，長期游離于整機產業(yè)鏈之外，自身難以發(fā)展壯大，甚至生存也成問題，同時也導致整機企業(yè)難以借力。

    涉足IC設計業(yè)的整機企業(yè)無疑將成為帶動我國IC設計業(yè)發(fā)展的重要力量：中國擁有巨大的整機市場，這將有力帶動IC產品和IC設計的需求，而整機企業(yè)的主動介入，將進一步促進和完善整機企業(yè)與IC設計企業(yè)之間的聯(lián)動，培育和帶動中國本土IC設計企業(yè)迅速壯大，中國IC設計業(yè)的巨頭很可能將從這類企業(yè)中產生。