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[導讀] 芯片制造商德州儀器公司(Texas Instruments Inc.)目前正與日本最大的移動電話通信公司NTT DoCoMo聯(lián)合測試兩款先進的半導體芯片,它們可以廣泛地應用于第三代手機的生產(chǎn)當中。 業(yè)內(nèi)分析人士指出,這種新的芯

    芯片制造商德州儀器公司(Texas Instruments Inc.)目前正與日本最大的移動電話通信公司NTT DoCoMo聯(lián)合測試兩款先進的半導體芯片,它們可以廣泛地應用于第三代手機的生產(chǎn)當中。

    業(yè)內(nèi)分析人士指出,這種新的芯片帶有一種軟件處理器,其目的是為了提高高端手機的視頻功能。

    但是目前就對德州儀器公司推出此款產(chǎn)品后在業(yè)內(nèi)占有絕對的優(yōu)勢為時過早,與其形成競爭的公司包括英特爾公司,瑞薩科技公司,飛思卡爾半導體公司以及菲利浦公司。

    德州儀器公司市場部負責人格恩表示,此款高端芯片的推出是為了與國際知名手機生產(chǎn)廠商建立良好的合作關系,“我們需要制造一種標準型的芯片,為進入3G市場掃清道路。”德州儀器公司聲稱,他們在下一代手機組件的收入已經(jīng)超過了6億美元,明年,該公司的銷售額將達到10億美元。

 

 

 

 

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