英飛凌與特許簽訂65納米代工制造協(xié)議 包括手機(jī)芯片
[導(dǎo)讀] 在對(duì)組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行重大調(diào)整之際，德國(guó)英飛凌科技(Infineon Technologies)日前宣布計(jì)劃擴(kuò)大與新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)之間的芯片代工合作。雙方已簽訂65納米邏輯產(chǎn)品制造協(xié)議。特許半導(dǎo)體將為英
在對(duì)組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行重大調(diào)整之際，德國(guó)英飛凌科技(Infineon Technologies)日前宣布計(jì)劃擴(kuò)大與新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)之間的芯片代工合作。雙方已簽訂65納米邏輯產(chǎn)品制造協(xié)議。特許半導(dǎo)體將為英飛凌制造低功耗手機(jī)芯片產(chǎn)品，首批產(chǎn)品原型將于2006年第一季度完成，并計(jì)劃于2006年第四季度正式投產(chǎn)。
這次合作是在IBM、英飛凌、特許和三星共同開(kāi)發(fā)65納米技術(shù)項(xiàng)目的基礎(chǔ)上開(kāi)展的。該協(xié)議的簽訂使英飛凌能夠參與半導(dǎo)體行業(yè)頂尖技術(shù)的開(kāi)發(fā)，而又無(wú)需投資于新的制造產(chǎn)能。面對(duì)市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展，英飛凌將保持其生產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)的靈活性。
在今后幾個(gè)月，英飛凌歐洲與美國(guó)的部分員工將駐扎到特許，以確保工藝與特許300毫米晶圓生產(chǎn)廠Fab7的無(wú)縫整合。同時(shí)，來(lái)自四大開(kāi)發(fā)合作公司的200多名工程師將繼續(xù)在紐約州East Fishkill合作開(kāi)發(fā)新一代技術(shù)，其中包括45納米技術(shù)。在一份聲明中，英飛凌表示，“目前，英飛凌并無(wú)意向投資自有的65納米生產(chǎn)線。”
“英飛凌已經(jīng)決定將其與特許、IBM和三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)的65納米技術(shù)交由特許生產(chǎn)，以進(jìn)一步增強(qiáng)公司在定制產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)贏利性增長(zhǎng)，” 英飛凌科技股份有限公司總裁兼CEO齊博特(Wolfgang Ziebart)博士說(shuō)，“在包括開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售等環(huán)節(jié)的整個(gè)價(jià)值鏈上，半導(dǎo)體公司的傳統(tǒng)定位已經(jīng)不再適應(yīng)先進(jìn)生產(chǎn)工序日益上升的成本了?！?
“特許和英飛凌已經(jīng)形成了強(qiáng)有力的開(kāi)發(fā)與制造聯(lián)盟，這是令人激動(dòng)的一步，”特許總裁兼首席執(zhí)行官謝松輝(Chia Song Hwee)說(shuō)，“作為開(kāi)發(fā)聯(lián)盟，特許、英飛凌、IBM和三星通過(guò)匯聚資源與專(zhuān)長(zhǎng)，正在實(shí)現(xiàn)巨大的經(jīng)濟(jì)與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在這個(gè)項(xiàng)目中，英飛凌將通過(guò)合作開(kāi)發(fā)伙伴，充分利用特許的制造靈活性，受益于從開(kāi)發(fā)到制造的無(wú)縫過(guò)渡。英飛凌可以通過(guò)開(kāi)發(fā)低功耗和定制產(chǎn)品繼續(xù)致力于自身的差異化發(fā)展，而特許則提供可靠的低成本外包解決方案，滿足英飛凌的制造需求。”
英飛凌已證實(shí)，它將在2006年7月以前把存儲(chǔ)業(yè)務(wù)分拆出來(lái)(spin out)，然后把這項(xiàng)業(yè)務(wù)上市(IPO)。該公司將把重點(diǎn)放在邏輯部門(mén)，繼續(xù)面向汽車(chē)、工業(yè)電子和通訊領(lǐng)域。英飛凌把這些舉措稱(chēng)為“戰(zhàn)略調(diào)整(strategic realignment)”，稱(chēng)計(jì)劃把這兩個(gè)部門(mén)拆開(kāi)，是因?yàn)樗鼈儭鞍l(fā)展方向不同”。
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