聯(lián)發(fā)科在全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(Global Navigation Satellite System, GNSS)芯片領(lǐng)域的競爭力首度打入全球前三大，目前僅次于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)。科技市調(diào)機構(gòu)ABI Research 30日透過新聞稿發(fā)表調(diào)查報告指出，聯(lián)發(fā)科在GNSS領(lǐng)域是最新冒出頭的重大威脅。在評估過創(chuàng)新度與2012年市占排名之后，該機構(gòu)決定讓聯(lián)發(fā)科取得競爭力第三名的位置。

聯(lián)發(fā)科整合型IC對中國大陸智慧型手機業(yè)者的出貨量令人印象深刻，在2013年跨入完全整合型GPS市場，應(yīng)能帶動公司市占繼續(xù)上揚。另外，聯(lián)發(fā)科在可攜式導(dǎo)航產(chǎn)品(PND)、娛樂與數(shù)位相機領(lǐng)域的競爭力也非常強勁。

相較之下，高通擁有相當(dāng)獨特的IZat定位平臺，這應(yīng)能在2015年爭取到高銷售量手機的訂單。

ABI所列出的全球競爭力前五強GNSS IC業(yè)者如下：高通、博通、聯(lián)發(fā)科、u-blox以及CSR。