IBM與香港科技園日前宣布推行一項(xiàng)合作計(jì)劃，借著IBM的半導(dǎo)體技術(shù)，促進(jìn)半導(dǎo)體代工服務(wù)在亞太區(qū)的發(fā)展。 

IBM將提供一系列先進(jìn)的業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，包括CMOS(互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體)、SiGe BiCMOS(硅鍺雙極CMOS)及RF CMOS(射頻CMOS)技術(shù)。這些世界級的代工技術(shù)結(jié)合靈活的生產(chǎn)工藝及多元化的增值服務(wù)，有助不同規(guī)模的電子公司及廠商提升生產(chǎn)力和競爭優(yōu)勢。 

透過與香港科技園合作，IBM將提供多項(xiàng)目晶圓(multi-project wafer, MPW)及小批量生產(chǎn)服務(wù)，讓區(qū)內(nèi)的新創(chuàng)業(yè)科技公司、無生產(chǎn)線公司及跨國芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)更易獲得IBM的代工技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)。IBM的半導(dǎo)體技術(shù)早已應(yīng)用于不同產(chǎn)品的芯片設(shè)計(jì)，包括電子游戲機(jī)、無線器材、多媒體電子消費(fèi)品、通訊與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、微處理器等。 

借著精確的電路仿真、多類型技術(shù)節(jié)點(diǎn)、優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)技術(shù)及IBM的尖端科技，客戶將更易于設(shè)計(jì)高效能的芯片，使產(chǎn)品更快進(jìn)入市場，減少開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和成本，以及增加投資回報(bào)。 

IBM全球科研工程方案部亞太區(qū)副總裁費(fèi)高樂(David Faircloth)表示，IBM致力協(xié)助不同規(guī)模的創(chuàng)新科技企業(yè)以較低成本設(shè)計(jì)出高效能的芯片并制成原型。IBM提供的生產(chǎn)線服務(wù)涵蓋多項(xiàng)目晶圓(MPW)及小批量生產(chǎn)服務(wù)，能滿足客戶在芯片快速成型和生產(chǎn)量較少等方面的需要；IBM與香港科技園合作，是邁出重要的一步，讓規(guī)模較小和剛起步的科技開發(fā)公司能利用IBM先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)增強(qiáng)產(chǎn)品陣容，促進(jìn)業(yè)務(wù)增長。 

國際商業(yè)機(jī)器中國香港有限公司總經(jīng)理唐華表示，現(xiàn)今的企業(yè)愈來愈重視與不同范疇的科技專家合作，以提升創(chuàng)新能力，從而增強(qiáng)競爭本領(lǐng)。IBM擁有雄厚的科技和工程設(shè)計(jì)資源，能與客戶內(nèi)部的研發(fā)能力相輔相成，因此獨(dú)具優(yōu)勢協(xié)助香港科技園及客戶實(shí)踐這協(xié)作創(chuàng)新的模式。 

費(fèi)高樂補(bǔ)充說，IBM全球工程方案部發(fā)揮橋梁作用，讓客戶獲得IBM在知識產(chǎn)權(quán)、科研、開發(fā)、制造、工藝流程、系統(tǒng)等各方面的領(lǐng)先技術(shù)，實(shí)現(xiàn)協(xié)作創(chuàng)新的目標(biāo)。 

為協(xié)助香港科技園確立代工服務(wù)業(yè)務(wù)及提供所需之技術(shù)支持，IBM將為香港科技園安排技術(shù)培訓(xùn)。香港科技園將會為區(qū)內(nèi)客戶提供多項(xiàng)目晶圓及小批量生產(chǎn)服務(wù)及前線技術(shù)支持服務(wù)。為推廣IBM的半導(dǎo)體代工技術(shù)，香港科技園與IBM將攜手在區(qū)內(nèi)舉辦研討會和巡回講座，并將設(shè)立入門網(wǎng)站，供業(yè)界查詢技術(shù)詳情。