低能耗的芯片能夠承擔(dān)20%的處理器工作量

時(shí)間：2011-12-02 09:02:03

關(guān)鍵字：處理器芯片惠普 BSP

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[導(dǎo)讀]12月2日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，惠普認(rèn)為到2015年，低能耗的芯片，比如ARM制造的芯片，將能夠承擔(dān)20%的服務(wù)器工作量。惠普在星期三表示，他們相信試圖通過以ARM處理器為基礎(chǔ)而開發(fā)的低能耗系統(tǒng)來改變服務(wù)器市場(chǎng)的探路

12月2日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，惠普認(rèn)為到2015年，低能耗的芯片，比如ARM制造的芯片，將能夠承擔(dān)20%的服務(wù)器工作量。

惠普在星期三表示，他們相信試圖通過以ARM處理器為基礎(chǔ)而開發(fā)的低能耗系統(tǒng)來改變服務(wù)器市場(chǎng)的探路者項(xiàng)目(Pathfinder Program)，能夠承擔(dān)相當(dāng)份額的服務(wù)器工作量。

惠普的服務(wù)器、儲(chǔ)存器及網(wǎng)絡(luò)總經(jīng)理戴維（David Donnatelli）周三在維也納惠普年度用戶大會(huì)HP Discover上告訴ZDNet UK網(wǎng)站：“RM制造的芯片，將能夠承擔(dān)20%的服務(wù)器工作量，這將成就任何可能的巨大改變。”他預(yù)測(cè)，到2015年，15%至20%的服務(wù)器市場(chǎng)都會(huì)由低能耗處理器控制。