11月18日消息，盡管三星超快速的eMMC閃存芯片今年8月才開始量產(chǎn)，該公司已經(jīng)在向更先進(jìn)的產(chǎn)品邁進(jìn)。新的64GB eMMCPro Class 2000采用了10nm工藝，比之前20nm工藝的產(chǎn)品尺寸減小了20%，性能和生產(chǎn)效率卻提升了30%。

僅僅在幾個月前，三星芯片才開始采用JEDEC的 eMMC 4.5接口標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)在該公司已計(jì)劃明年跟JEDEC組織磋商，為10nm閃存芯片設(shè)計(jì)制定一個新的標(biāo)準(zhǔn)。

64GB eMMCPro Class 2000的寫入速度為2000 IOPS（input/output per second，每秒輸入輸出次數(shù)），讀取速度為5000 IOPS（據(jù)說前一代產(chǎn)品的寫入速度和讀取速度分別為1500/3500 IOPS），持續(xù)讀取帶寬為260 MB/s ，持續(xù)寫入帶寬為50MB / s。

64GB eMMCPro Class 2000已于上月底投產(chǎn)。不久之后，使用這種芯片的超薄手機(jī)和平板電腦可能就會出現(xiàn)在我們身邊，無論手機(jī)和平板電腦本身是不是三星出品。