看過(guò)粗略版本之后，現(xiàn)在我們來(lái)看看AMD APU 2013年的詳細(xì)路線圖，Richland、Kaveri、Kabini、Temash四款產(chǎn)品的更多細(xì)節(jié)也被披露出來(lái)。

首先在上半年，Trinity將迎來(lái)后繼者Richland，不過(guò)只是個(gè)過(guò)渡方案，仍然被稱為“第二代A系列APU”。它的工藝還是32nm，CPU架構(gòu)還是打樁機(jī)(2-4個(gè)核心)，GPU架構(gòu)還是第二代DX11 VLIW4，熱設(shè)計(jì)功耗功耗在筆記本上也是35W、25W、17W幾個(gè)檔次。官方宣稱比現(xiàn)在性能提升20-40%(-_-)。

相比于Trinity，它的改進(jìn)除了硬件上的深入挖掘，更多的將是軟件上的創(chuàng)新，比如動(dòng)作及臉部識(shí)別、電視或顯示器無(wú)線連接、優(yōu)化系統(tǒng)配置使流媒體播放更加流暢等等。

AMD表示，Richland已經(jīng)開(kāi)始出貨了，但僅面向OEM領(lǐng)域，或許和Radeon HD 8000系列一樣不會(huì)出現(xiàn)在零售領(lǐng)域。果真如此的話我們就不用理會(huì)它了。

在今年晚些時(shí)候，真正的“第三代A系列APU”會(huì)迅速跟進(jìn)，這就是Kaveri，制造工藝升級(jí)為28nm，CPU架構(gòu)升級(jí)為壓路機(jī)，GPU架構(gòu)升級(jí)為GCN，并首次融入HSA(異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu))特性。

低功耗領(lǐng)域，Kabini將會(huì)取代一直在堅(jiān)挺的Brazos 2.0，同樣是28nm工藝，不過(guò)由臺(tái)積電代工。它會(huì)采用完全的SoC單芯片設(shè)計(jì)，整合2-4個(gè)美洲虎新架構(gòu)的CPU核心、GCN架構(gòu)的GPU核心，低壓，熱設(shè)計(jì)功耗只有9-15W。

奇怪的是，之前獲悉的型號(hào)顯示Kabini會(huì)命名為X、E兩個(gè)系列，但幻燈片上卻寫著A、E系列。

超低功耗領(lǐng)域用于平板機(jī)和無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)的是Temash，和Kabini一樣是臺(tái)積電28nm工藝、SoC單芯片、2-4個(gè)美洲虎CPU核心、GCN GPU核心，但進(jìn)一步降至超低壓，熱設(shè)計(jì)功耗自然也會(huì)更低。

它在幻燈片上也被標(biāo)為A系列，而現(xiàn)在這一塊是Z系列。

Kabini、Temash都會(huì)在上半年發(fā)布。