從比拼處理器頻率到處理器核數(shù)，再到如今的攝像頭像素值，智能手機硬件比拼時代遠沒有結(jié)束。在 1300 萬像素即將流行的今年，日本東芝公司日前宣布，該公司已成功研發(fā)出了世界上厚度最薄的 1300 萬攝像頭。意味著使用這款攝像頭之后，手機生產(chǎn)商將能夠生產(chǎn)出厚度更薄的 1300 萬像素值手機。

據(jù)悉，東芝公司發(fā)明的這款 1300 萬像素攝像頭厚度僅為 4.7 毫米，而目前常規(guī)手機使用的 1300 萬像素值攝像頭厚度一般為 7~8 毫米。也就是說，東芝這款攝像頭比常規(guī)攝像頭薄出近 40%，甚至可直接在手機內(nèi)同一個位置上，安放兩顆高像素值前后攝像頭。

根據(jù)東芝公司的描述，這款攝像頭由四個塑料透鏡和一個提高鏡頭性能的專用信號處理電路組成。其中處理電路使用了一種名為 MTF 調(diào)制傳遞函數(shù)技術(shù)原理，可將鏡頭曲度修正和恢復圖像邊緣模糊區(qū)域。而鏡頭則采用了特殊設計的背照式 1.12um 感光元件結(jié)構(gòu)，盡量將厚度降低至最小。

東芝公司表示，這款最薄 1300 萬攝像頭最早會在 5 月份才能生產(chǎn)出樣品，并最終可能在 12 月開始進行批量生產(chǎn)。而它的售價則為 7000 日元，約等于 74 美元。