據(jù)行業(yè)調(diào)查機構(gòu)報告顯示，智能語音助手設備的全球需求量，在2018年將從去年的3000萬臺猛增至5000萬臺，到2020年將繼續(xù)增至8000萬臺。

目前，智能語音助手設備的芯片解決方案主要提供者有高通與聯(lián)發(fā)科，而且越來越多的集成電路設計廠商開始加入提供商行列，這些芯片的競爭很可能會在今年下半年開始加劇。

同時，語音助手設備主導廠商有美國巨頭亞馬遜和中國的阿里巴巴，微軟、Facebook、谷歌、蘋果、三星和百度在內(nèi)的其他科技巨頭也在相關研發(fā)項目上投入了大量的人力和資源。

同這些國際科技巨頭一樣，全球各集成電路設計商們也在積極推出更高效的解決方案，方案涵蓋CPU芯片、音頻芯片、有線和無線聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片以及支持智能音箱和其他語音助手設備。

去年6月份，高通宣布了一款智能音頻平臺，配備了必要的硬件、軟件和工具，以幫助制造商開發(fā)類似Google HOME、Amazon Echo的智能家用音箱。高通計劃在2018年上半年發(fā)布一個智能音箱開發(fā)工具包，以幫助開發(fā)人員和音頻設備制造商簡化智能音箱產(chǎn)品的開發(fā)工作。

據(jù)知情人士透露，由于終端智能語音助手設備幾乎看不到任何主要產(chǎn)品差異，芯片廠商的準入門檻極低，在全球集成電路設計上之間競爭日益激烈的情況下，可能會有更多的集成電路設計商涌入智能音箱市場。