今日，華為全聯(lián)接大會(huì)2018如期舉行，本次大會(huì)主題為“+智能見(jiàn)未來(lái)”，主要圍繞人工智能技術(shù)。

會(huì)上，華為副董事長(zhǎng)，輪值董事長(zhǎng)徐直軍宣布華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案并且發(fā)布兩款A(yù)I芯片。

據(jù)悉，兩款A(yù)I芯片分別是單芯片計(jì)算密度最大的華為昇騰910和主打高效計(jì)算低能耗的昇騰310芯片。徐直軍表示，昇騰910半精度算力達(dá)到256 TFLOPS，比目前最強(qiáng)的英偉達(dá)V100的125T高出一倍，其最大功耗為350W，采用7nm工藝。昇騰310則主打終端低功耗AI場(chǎng)景，擁有8 TFLOPS半精度計(jì)算力，最大功耗為8W，采用12nm工藝。

據(jù)了解，兩款A(yù)I芯片均采用自研AI架構(gòu)達(dá)芬奇，其中昇騰310目前已量產(chǎn)，昇騰910將在明年第二季度量產(chǎn)。據(jù)徐直軍透露在2019年華為還將發(fā)布3款A(yù)I芯片，均屬昇騰系列。同時(shí)華為將會(huì)基于人工智能芯片昇騰系列提供AI云服務(wù)。