日前，半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商庫(kù)力索法(Kulicke&Soffa, K&S)在上海舉行SEMICON China前的媒體見(jiàn)面會(huì)，公司高級(jí)副總裁張贊彬介紹了幾款即將參展的新產(chǎn)品，并針對(duì)5G、存儲(chǔ)器等市場(chǎng)前沿話題發(fā)表了一些看法。

張贊彬表示，作為K&S最新的Flip chip(倒裝芯片，F(xiàn)C)封裝解決方案，Katalyst的精度能夠達(dá)到3μm，屬于業(yè)內(nèi)最高水平，生產(chǎn)率也高達(dá)15,000UPH。他指出，目前的主流封裝技術(shù)仍是打線封裝，但未來(lái)的5G時(shí)代，F(xiàn)C封裝工藝將得到更廣泛的應(yīng)用。

用到FC封裝工藝最多的就是存儲(chǔ)器生產(chǎn)，但由于存儲(chǔ)市場(chǎng)從去年下半年開(kāi)始進(jìn)入低谷，今年也將持續(xù)萎靡，所以Katalyst不會(huì)在今年量產(chǎn)。張贊彬預(yù)計(jì)，DRAM和NAND Flash有望在明年重獲成長(zhǎng)，因此K&S決定將于明年量產(chǎn)Katalyst，厚積薄發(fā)。