高通在深圳的AI人工智能開(kāi)放日大會(huì)上面正式在中國(guó)宣布其布局云端AI領(lǐng)域的首款A(yù)I芯片高通Cloud AI 100。這款芯片的發(fā)布可以看作是高通進(jìn)軍云端AI領(lǐng)域的標(biāo)識(shí)，也說(shuō)明一直耕耘在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)邊緣終端側(cè)的高通開(kāi)始在云端方面發(fā)力。

根據(jù)高通方面的數(shù)據(jù)顯示：直到2025年，AI數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng)規(guī)模會(huì)增加至170億美元。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的臨近，云端數(shù)據(jù)將會(huì)越來(lái)越龐大，AI數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng)規(guī)模也會(huì)迎來(lái)爆炸式增長(zhǎng)。

隨著云端AI推理架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，從FPGA和CPU的組合演進(jìn)到AI加速器，其性能將會(huì)呈現(xiàn)10倍以上算力的提升。當(dāng)然這種架構(gòu)的提升也需要先進(jìn)的芯片工藝制程的支持。

"每天會(huì)有超過(guò)200萬(wàn)億次的推理運(yùn)算。"高通技術(shù)副總裁Ziad Asghar說(shuō)道。高通抓住這個(gè)云端AI的機(jī)遇，推出了高通Cloud AI 100的云端AI芯片。

這款芯片具有完整的軟件系統(tǒng)，它底層框架支持包括Tensflow等。

其采用7米納制程，AI性能超過(guò)驍龍855約50倍，可以滿足各種終端的AI運(yùn)算，預(yù)計(jì)2019年下半年出樣。