安森美半導體宣布將為所有技能水平的工程師和產(chǎn)品設計師舉辦新一輪技術(shù)研討會。這些研討會將在世界各地的主要地點舉辦，專家將通過豐富和實用的技術(shù)演講和現(xiàn)場演示來分享他們的知識。

首個研討會系列“智能家居及樓宇的創(chuàng)新”將聚焦物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域的消費者及工業(yè)市場的變革和數(shù)字化技術(shù)。研討會將探討制造商在這日益增長的市場面對的主要挑戰(zhàn)，討論如何增強訪問控制，監(jiān)控和互動，降低能耗，提高舒適性。安森美半導體和合作伙伴將介紹關鍵方案，包括感知(視覺、音頻和環(huán)境)、計算、聯(lián)接、致動，及節(jié)點到云的擴展。

研討會由領先的消費類(CE)微機電系統(tǒng)(MEMS)感知方案供應商Bosch Sensortec和全球開關、傳感器及控制供應商采埃孚股份公司(ZF Friedrichshafen AG)贊助，舉辦的日期及地點如下：

亞洲

上海(9月17日)

深圳(9月19日)

北京(10月22日)

臺北(10月24日)

北美

德克薩斯州奧斯汀(10月22日)

馬薩諸塞州波士頓市(10月24日)

華盛頓州西雅圖(11月5日)

加利福尼亞州圣荷西(11月7日)

歐洲

英國米爾頓凱恩斯(11月5日)

德國慕尼黑(11月7日)

意大利米蘭(11月8日)

安森美半導體IoT主管Wiren Perera說：“隨著消費者和工業(yè)IoT市場的巨大增長，我們很高興能夠提供一個平臺，讓架構(gòu)師和設計人員了解這些機會及如何協(xié)助他們。‘智能家居及樓宇的創(chuàng)新’研討會系列將涵蓋廣泛、切合實際、具前瞻性、以方案為本的講題。”