OFweek電子工程網(wǎng)訊：據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，據(jù)上游供應鏈的知情人士稱，英特爾最近已經(jīng)開始在上游供應鏈推廣其自適應一體機概念，希望推動這種產(chǎn)品在2013年的銷售量達到2008年一體機銷量的三倍。 自適應一體機與標準一體機采取相同的工業(yè)設計，但是，有一個內(nèi)置的電池，允許用戶攜帶到其它地方。這種一體機還有高端技術規(guī)格和大尺寸觸控屏，允許多個用戶玩游戲等互動。

英特爾建議新的自適應一體機應該配置18.4至27英寸顯示屏和增加一個內(nèi)置電池。這種設備還需要一種工業(yè)設計，使其能夠完全放平。

在2013年，英特爾的自適應一體機設計還建議采用鎂鋁合金外殼、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）觸控屏和高密度鋰聚合物電池。在2013年年底，這個參考設計將改變?yōu)楦叻直媛曙@示屏和基于復合材料的元件。

至于這種產(chǎn)品的主板，英特爾主要推廣其“Thin Mini-ITX”主板。主板廠商包括華擎科技、技嘉、精英和中國大陸的深圳市微步電子有限公司。這些廠商已經(jīng)準備供應一些型號的這種主板。

目前已有的滿足英特爾自適應一體機概念的產(chǎn)品包括索尼VIAO Tap 20、戴爾XPS 18和聯(lián)想Horizon平板電腦。