SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球領(lǐng)先的19納米存儲(chǔ)制造工藝、基于2-bits-per-cell （X2） 技術(shù)的64-gigabit （Gb） 單塊芯片。此項(xiàng)技術(shù)將令SanDisk制造出適用于手機(jī)、平板電腦和其他設(shè)備的高性能、小尺寸嵌入式和可移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備。

SanDisk將于本季度推出19納米64Gb X2芯片的樣片，并預(yù)計(jì)于2011年下半年開始量產(chǎn)。屆時(shí)，SanDisk還將在其產(chǎn)品系列中添加一款基于19納米工藝技術(shù)制造的3-bits-per-cell （X3） 產(chǎn)品。

SanDisk執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Yoram Cedar表示：“通過與制造伙伴東芝 （Toshiba） 的持續(xù)合作，我們非常高興能夠推出基于行業(yè)領(lǐng)先的19納米工藝技術(shù)的全球最小、成本最低的NAND閃存芯片。基于該項(xiàng)技術(shù)的產(chǎn)品將幫助實(shí)現(xiàn)新的應(yīng)用、尺寸和消費(fèi)者體驗(yàn)，正是這些應(yīng)用將閃存行業(yè)的發(fā)展推上了新的臺(tái)階。”

19納米存儲(chǔ)芯片采用了包括先進(jìn)的工藝創(chuàng)新和單元設(shè)計(jì)解決方案在內(nèi)的、時(shí)下最先進(jìn)的閃存技術(shù)制造工藝。SanDisk的All-Bit-Line （ABL） 架構(gòu)擁有專用的程序設(shè)計(jì)算法和多層式數(shù)據(jù)儲(chǔ)存管理方案，從而在制造多層單元 （MLC） NAND閃存芯片時(shí)不會(huì)影響其性能或可靠性。