Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今日在公布其借助無鉛封裝提供對(duì)環(huán)境友好的產(chǎn)品的計(jì)劃時(shí)宣布，該公司眾多功率半導(dǎo)體的很多類型都將采用無鉛封裝或無鉛涂層進(jìn)行生產(chǎn)。由東芝公司 (Toshiba Corp.) 生產(chǎn)的各種系列的功率設(shè)備中包含高功率的 IGBT 模塊和采用壓力包裝 (pressure packs) 的產(chǎn)品以及各種中等功率的設(shè)備（包括 MOSFET、雙極晶體管、肖特基勢(shì)壘二極管、智能型功率模塊、硅控整流器與三端雙向可控硅開關(guān)以及其他多種整流器）。其高功率設(shè)備適用于工業(yè)控制應(yīng)用產(chǎn)品，而其中等功率的設(shè)備則旨在用于小尺寸和高效能屬于重要因素的便攜式應(yīng)用產(chǎn)品中。

TAEC 認(rèn)為有一些客戶還沒有實(shí)行向無鉛生產(chǎn)的過渡，所以該公司將繼續(xù)以先前的封裝涂層提供功率半導(dǎo)體部件。

日本東芝公司的無鉛功率設(shè)備將以錫/銀或錫/銅無鉛電鍍推出，這些無鉛產(chǎn)品達(dá)到或超出 IPC/JEDEC 共同標(biāo)準(zhǔn) J-STD-020B 的要求。這種封裝同時(shí)還符合將于2005年生效的歐盟的相關(guān)要求。

TAEC 分散的業(yè)務(wù)部門銷售總監(jiān) Jay Heinecke 指出：“為了更好地支持我們的全球客戶，東芝公司已經(jīng)實(shí)施了一項(xiàng)積極的生產(chǎn)計(jì)劃，以便在管理部門的計(jì)劃開始實(shí)施之前就開始提供無鉛的功率產(chǎn)品。東芝致力于對(duì)我們的客戶需求做出反應(yīng)，同時(shí)也致力于通過提供對(duì)環(huán)境友好的產(chǎn)品而成為有環(huán)境意識(shí)的企業(yè)公民?！?/P>