Intel：上海搞封裝研發(fā)，中國(guó)完成研發(fā)-生產(chǎn)一條龍

5月12日，Intel技術(shù)開發(fā)（上海）有限公司在上海浦東外高橋正式落成。該項(xiàng)目總投資3,900萬(wàn)美元，將為Intel的快閃存儲(chǔ)器事業(yè)部、封裝技術(shù)研發(fā)部、用戶平臺(tái)研發(fā)部、以及封裝設(shè)備開發(fā)部開發(fā)全球重要的尖端技術(shù)和平臺(tái)；此外，還將為中國(guó)用戶提供客戶服務(wù)支持。

上海技術(shù)公司坐落于浦東外高橋保稅區(qū)的Intel產(chǎn)品（上海）有限公司園區(qū)內(nèi)，是Intel繼芯片測(cè)試和封裝工廠后在上海浦東新區(qū)的第三期投資。

上海市委常委、浦東新區(qū)區(qū)委書記杜家毫先生（右），Intel公司副總裁和全球閃存產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理達(dá)倫