<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />2005年9月23日，中國，北京——AMD公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司(TSE:6702)的閃存廠商SpansionLLC公司與先進無線解決方案領先開發(fā)商AtherosCommunications公司(NASDAQ:ATHR)今天宣布，開發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案，可以大大縮小目前蜂窩/無線局域網(WLAN)雙模手機的尺寸。該封裝解決方案將Atheros移動射頻芯片(Radio-on-ChipforMobile,ROCm™)802.11a/g和802.11g解決方案，與Spansion™MirrorBit™閃存垂直堆疊起來。該解決方案能夠讓手機制造商在非常小的裝置內提供富有價值的新業(yè)務，如網絡語音(VoIP)和WLAN數(shù)據連接性，以便快速下載諸如彩鈴、音樂、視頻片段、游戲和郵件等內容。

作為一種創(chuàng)新的半導體封裝方法，堆疊封裝(PoP)解決方案是把系統(tǒng)組件垂直堆疊起來，從而節(jié)省占板空間，減少引腳數(shù)量，簡化系統(tǒng)集成和增強性能。相比于替代封裝解決方案如系統(tǒng)封裝(System-in-Package,SIP)，PoP將使手機提供商提高靈活性。新的基于Atheros和Spansion器件的PoP解決方案，將把WLAN射頻和基帶功能與大部分手機最終產品所需的高密度代碼和數(shù)據存儲結合起來，占板面積僅160mm2相比之下。采用分離芯片的類似配置解決方案其占板面積足有800mm2。

“連接性和內容將推動下一代手機的市場需求，”Spansion公司無線解決方案部高級副總裁兼總經理AmirMashkoori說，“隨著手機制造商需要更多的資金來支持新功能，以及Wi-Fi為消費者提供手機接入和下載富內容和應用程序所需的帶寬，Atheros和Spansion為該理想解決方案做出了自己的貢獻。通過合作，我們希望兩家公司都能在實現(xiàn)蜂窩和Wi-Fi融合的過程中擔負起重要角色?！?
Spansion提供一個尺寸為12