記者16日從成都市信息化辦公室獲悉，匯集全球半導(dǎo)體業(yè)巨頭的“中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)”16日首次在蓉召開，300余家企業(yè)、高校、科研機(jī)構(gòu)高層代表一致認(rèn)為，在未來3-5年內(nèi)成都集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來蓬勃發(fā)展，成為中國主要的集成電路基地之一。
出席峰會(huì)的有多家全球知名半導(dǎo)體企業(yè)，包括INTEL、中芯國際、日月光、星科金朋、飛利浦、安捷倫、愛德萬、ASM、東京精密等，并表示看好成都的發(fā)展前景。其中，由摩托羅拉拆分原半導(dǎo)體部成立的全球著名半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商———飛思卡爾半導(dǎo)體，昨天更明確表示希望在成都設(shè)立分公司，相關(guān)事宜正在接洽之中。