據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,IBM蘇黎世實(shí)驗(yàn)室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術(shù),可以使芯片的散熱性能提升3倍。
據(jù)networkworld網(wǎng)站報(bào)道,膠水在半導(dǎo)體封裝時(shí)用于固定微處理器和芯片組,并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用。通常,膠水內(nèi)部含有金屬或陶瓷微粒,因此可以將芯片所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。
但事實(shí)上,IBM發(fā)現(xiàn)這些膠水并沒(méi)有達(dá)到預(yù)期的效果。原因是芯片在與冷卻成分粘附時(shí),膠水中的微粒出現(xiàn)了堆積,從而影響了散熱效果。
為解決該問(wèn)題,IBM研發(fā)人員在散熱片(heatsink)的底部開(kāi)出一些細(xì)小的通道,使膠水均勻撒布,不再出現(xiàn)微粒堆積現(xiàn)象。 經(jīng)測(cè)試,新的膠水封裝技術(shù)可以使芯片的散熱效率提升三倍。
IBM日前宣布,將把紅帽存儲(chǔ)產(chǎn)品路線圖及其相關(guān)團(tuán)隊(duì)納入IBM存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門(mén),從而為企業(yè)提供跨本地基礎(chǔ)架構(gòu)和云的一致性應(yīng)用與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。通過(guò)此舉,IBM將把紅帽O(jiān)penShift Data Foundation(ODF)的存儲(chǔ)...
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