Yole Developpmemt全球執(zhí)行長Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融風暴影響，全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道，此外，他認為臺積電(TSMC)、聯電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。對先前全球MEMS設備大廠STS將購并Aviza一事，他認為對于全球MEMS設備市場影響有限，但需對應用材料(Applied)進入MEMS市場一事提高注意，以下為此次專訪記要：

問：臺積電及聯電近來市場不斷傳出將大舉進軍MEMS晶圓代工市場，但實際上MEMS晶圓代工市場內已有多家大型公司卡位，您認為晶圓雙雄還有機會進入嗎?

答：我認為盡管臺灣廠商在MEMS布局動作上，到還未出現大張旗鼓情況，不過，在MEMS晶圓委外代工生產預料將成為后續(xù)重要發(fā)展趨勢下，臺灣晶圓雙雄臺積電和聯電，由于過去已買進3D IC封裝用設備，這部份設備除用在高階封裝市場外，同時也可用在MEMS封裝上，等同于可重復使用，將有助晶圓雙雄未來立足MEMS市場。

另一方面我認為，現在國際間有不少MEMS設計業(yè)者經過幾年研發(fā)后，目前都已陸續(xù)進入完成多樣新產品開發(fā)后量化投片生產階段，因此后續(xù)這部分委外代工需求勢必開始日益增加，他認為一些大型MEMS設計公司像應美盛(InvenSense)、Akustica等為了尋求更便宜且質量穩(wěn)定代工廠，這部分會是臺積電與聯電機會。

另一部分需求將來自國際系統廠，這些公司過去擁有自己晶圓廠，利用自家廠房生產MEMS產品，象是惠普(HP)就是利用自己晶圓廠量產噴墨頭，不過現已看到愈來愈多公司已逐步將放大委外代工數量，這類型公司估計全球就已達200家，這些都是未來臺積電或聯電代工機會。

不過，我認為臺積電和聯電在投入MEMS晶圓代工初期，選對投產的MEMS產品是很重要，預期主要還是應以MEMS終端應用量較大相關產品線為主，對晶圓雙雄而言相對較具投產效益。

問：金融海嘯發(fā)生至今已有一段時間，對全球半導體產業(yè)已造成沖擊，不過對MEMS市場影似乎有限，對于未來MEMS晶圓代工市場后勢您怎么看?

答：事實上金融風暴確實對MEMS晶圓代工也產生影響，只是幅度似乎沒像IC晶圓代工那樣嚴重，依據YoleDeveloppment最新統計資料顯示，2009年及2010年全球MEMS晶圓代工市場成長幅度首度跌到僅剩個位數，分別為5%及8%，不過到2011年開始，全球MEMS晶圓代工市場將再度回到2008年的24%，現在看來2011年成長幅度約25%，一直到2012年還會成長至28%。

我認為未來2~3年全球MEMS 晶圓代工市場依然相當看好原因有3，第1是來自IDM大廠對于MEMS設備的投資態(tài)度愈來愈淡，持續(xù)朝向Fablight方向邁進，對于下幾世代MEMS 產品已傾向委托MEMS晶圓代工廠代工。第2部分則來自系統廠商，這些公司雖還有自家晶圓廠，不過也認為與其自行拿錢投資，倒不如花較少錢也可達到同樣效益，最后為MEMS設計公司，未來可預其成長力道驚人，對MEMS晶圓代工需求是僅增無減。

這3大不同領域將會驅動未來MEMS晶圓代工最主要原因，現正陸續(xù)發(fā)生中。我認為，像2010年全球陀螺儀市場產值有可能與2009年相同，最主要為價格下跌影響，但銷售量確仍看到繼續(xù)增加，這樣子對MEMS晶圓代工需求自然同步增加。

問：先前MEMS設備大廠STS將購并Aviza成為全球最大MEMS設備商，對于全球MEMS設備版圖將產生何種沖擊?

答：我個人認為對MEMS設備市場影響應該有限，原因是MEMS制造過程中有4大部分是主要關鍵，分別是乾蝕刻(DRIE)、晶圓結合(Wafer Bonding)、重復顯影、清洗(cleaning)，這4大部分中領導大廠分別是，在乾蝕刻排名第1及第2為STS及Lam，晶圓結合部份第1為 EVG，第2是SUSS，重復顯影則分別由SUSS與EVG分占前2大，清洗設備2大設備商則是Nanoplas及Primaxx。

可看出 Aviza的主要強項均非在這4大關系部分，所以基本上我認為STS與Aviza的合并應對于整個MEMS設備市場無太大影響。但我要強調，Aviza在傳統半導體設備市場有不錯表現，尤其是在8寸及12寸封裝設備上更為領導大廠，2家公司合并將有助于STS進入此市場。

問：大陸中芯半導體(SMIC)日前宣布已可小量試產MEMS產品，且有愈來愈多大陸MEMS設計公司將于中芯投片，對于大陸晶圓代工廠進入MEMS代工有何看法?

答：據我所知大陸有宏力半導體(GRACE)及中芯2家晶圓代工廠開始替客戶投片，像宏力目前已有壓力傳感器(Pressure Sensor)公司投片，主要用在汽車內部，，此外宏力也替客戶代工加速度計(G-Sensor)及壓組式傳感器。

至于中芯據我了解應該屬于剛開始投片階段，還未進入大量生產，不過我還是認為無論是那家晶圓代工廠想跨入MEMS代工，基本上是相對困難，原因是MEMS產品太過復雜，一般來說，自跨入到真正量產約需2~3年，因此我認為現在大陸晶圓代工廠有機會自簡單MEMS產品做起，大量投產時間估計會在 2011~2012年。