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[導(dǎo)讀]韓國(guó)三星公司最近顯著加大了邏輯芯片制造技術(shù)的研發(fā)力度,該公司最近成立了新的半導(dǎo)體研發(fā)中心,該中心將與三星現(xiàn)有的內(nèi)存芯片制程技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)一起合作, 進(jìn)行新半導(dǎo)體材料,晶體管結(jié)構(gòu)以及高性能低功耗半導(dǎo)體技術(shù)的

韓國(guó)三星公司最近顯著加大了邏輯芯片制造技術(shù)的研發(fā)力度,該公司最近成立了新的半導(dǎo)體研發(fā)中心,該中心將與三星現(xiàn)有的內(nèi)存芯片制程技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)一起合作, 進(jìn)行新半導(dǎo)體材料,晶體管結(jié)構(gòu)以及高性能低功耗半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。另一方面,三星旗下的芯片廠除了正在積極準(zhǔn)備45nm制程芯片的量產(chǎn),同時(shí)作為IBM技 術(shù)聯(lián)盟的一員,也在積極研發(fā)下一代32nm/28nm制程技術(shù).

三星表示,新研發(fā)中心與現(xiàn)有的內(nèi)存芯片制程技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的強(qiáng)強(qiáng)組合,將極大推動(dòng)三星半導(dǎo)體制程技術(shù)的發(fā)展速度,有助于提升三星Hig-K,3D晶體管以及極紫外線(EUV)光刻技術(shù)等半導(dǎo)體高新技術(shù)的研發(fā)速度。

三星新半導(dǎo)體研發(fā)中心的總經(jīng)理Kinam Kim稱:“高性能與低功耗將不再是魚與熊掌不可兼得的關(guān)系。不過在此之前,我們?nèi)杂性S多研發(fā)工作需要完成。這些技術(shù)將為我們帶來下一代高性能移動(dòng)SOC產(chǎn)品。”

這些由三星芯片廠研發(fā)的制程技術(shù),未來將不僅能為母公司三星提供代工服務(wù),而且還可以為其它廠商提供代工服務(wù)。

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英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章,摘要如下:

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在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價(jià)集體腰斬。

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在半導(dǎo)體制造中,《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年,三星電子和臺(tái)積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

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