當(dāng)前位置：首頁(yè) > EDA > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化

半導(dǎo)體業(yè)不能高興過(guò)早

時(shí)間：2010-04-20 08:35:26

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體業(yè) GSA BLE FAB

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]編者點(diǎn)評(píng)：按工業(yè)發(fā)展規(guī)律, 產(chǎn)業(yè)的起伏越大, 其兼并項(xiàng)目應(yīng)該發(fā)生越多, 表示產(chǎn)業(yè)向更健康方向進(jìn)步(通過(guò)兼并M&A后, 弱者消頭及強(qiáng)者更強(qiáng)) 。由此表明2009年的工業(yè)變化并不徹底。按市場(chǎng)分析公司報(bào)告, 即便2010年全球半導(dǎo)

編者點(diǎn)評(píng)：按工業(yè)發(fā)展規(guī)律, 產(chǎn)業(yè)的起伏越大, 其兼并項(xiàng)目應(yīng)該發(fā)生越多, 表示產(chǎn)業(yè)向更健康方向進(jìn)步(通過(guò)兼并M&A后, 弱者消頭及強(qiáng)者更強(qiáng)) 。由此表明2009年的工業(yè)變化并不徹底。

按市場(chǎng)分析公司報(bào)告, 即便2010年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)20%,工業(yè)也不能樂(lè)觀必須十分謹(jǐn)慎。

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA認(rèn)為, 假設(shè)2011年連續(xù)再增長(zhǎng)兩位數(shù)以上,半導(dǎo)體也很難達(dá)到2007年的銷(xiāo)售額水平, 原因是總的投資強(qiáng)度不夠, 在2007及 2008年半導(dǎo)體投資連續(xù)下降兩個(gè)50%左右。

從全球兼并態(tài)勢(shì)也反映并不樂(lè)觀

截止2009年12月底半導(dǎo)體業(yè)共發(fā)生84筆兼并(M&A), 比2008年下降35,9%。其中Fabless/IDM之間占總的半導(dǎo)體M&A的57,1%,相比較2008年為55,7%。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

?BLE協(xié)議之物理層淺析?

通過(guò)對(duì)藍(lán)牙協(xié)議框架進(jìn)行整體了解，其包含BR/EDR((Basic Rate / Enhanced Data Rate))、AMP(Alternate MAC/PHYs)、LE(Low Energy)三種技術(shù)，下面我們將B...

關(guān)鍵字： BR EDR BLE

[嵌入式藝術(shù)]

一文帶你窺探【BLE協(xié)議之鏈路層】

本篇主要講了BLE的Link Layer，包括鏈路層定義的角色和狀態(tài)，空中接口數(shù)據(jù)包的通信格式以及各個(gè)字段的含義，方便我們?nèi)シ治鯨OG和定位問(wèn)題。

關(guān)鍵字： BLE 鏈路層數(shù)據(jù)包

[快訊]

韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)籠罩危機(jī)感

一種“危機(jī)感”籠罩著韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)。全球芯片戰(zhàn)愈演愈烈，這個(gè)東亞國(guó)家正準(zhǔn)備迎接來(lái)自美國(guó)和中國(guó)的更強(qiáng)大挑戰(zhàn)。韓國(guó)官員和行業(yè)高管越來(lái)越擔(dān)憂，隨著國(guó)內(nèi)芯片制造商在補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠的吸引下，爭(zhēng)相在美國(guó)興建半導(dǎo)體工廠，韓國(guó)在該領(lǐng)域的...

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體業(yè) 存儲(chǔ)芯片芯片制造商芯片領(lǐng)域

[產(chǎn)業(yè)新聞]

PMQ創(chuàng)意企劃《FabriX》首個(gè)結(jié)合創(chuàng)作、制作至元宇宙營(yíng)銷(xiāo) 多維度虛擬時(shí)裝先導(dǎo)企劃

即日至9月11日《FabriX》一系列展覽及設(shè)計(jì)講座分段舉行一場(chǎng)嶄新互動(dòng)虛擬時(shí)裝體驗(yàn)：讓大家以AR濾鏡“穿戴上身”了解如何制作虛擬時(shí)裝 #PMQ #PMQhk #FabriX #FashionMeets...

關(guān)鍵字： FAB BSP PS 數(shù)碼

[嵌入式硬件]

因供應(yīng)鏈安全與市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

8月12日消息，據(jù)西班牙國(guó)家報(bào)(El País)9 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，EDA大廠新思科技(Synopsys)公司策略發(fā)展總經(jīng)理Antonio Varas 接受視頻采訪時(shí)表示，全球運(yùn)用10nm以下先進(jìn)制程芯片，90% 由中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)...

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈半導(dǎo)體半導(dǎo)體業(yè) EDA

[產(chǎn)業(yè)新聞]

安集科技2022一季度主營(yíng)增長(zhǎng)95.41%，打造半導(dǎo)體關(guān)鍵材料"元宇宙"

上海2022年6月30日 /美通社/ -- 作為首批科創(chuàng)板上市企業(yè)，安集科技始終致力于"以共贏謀發(fā)展"。 2022一季報(bào)顯示，安集科技主營(yíng)收入2.33億元，同比上升95.41%，持續(xù)多元合...

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體安集科技半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) FAB

[產(chǎn)業(yè)新聞]

IBM揭曉為2022溫網(wǎng)錦標(biāo)賽打造的全新AI和云賦能的球迷觀賽體驗(yàn)

作為溫網(wǎng)錦標(biāo)賽33年來(lái)的官方技術(shù)合作伙伴，IBM持續(xù)加速該賽事創(chuàng)新，改善球迷數(shù)字體驗(yàn) 北京2022年6月22日 /美通社/ -- IBM (NYSE: IBM) 和全英草地...

關(guān)鍵字： IBM AI BSP BLE

[產(chǎn)業(yè)新聞]

丹納赫攜手Marble Center啟動(dòng)抗腫瘤納米藥物聯(lián)盟

上海2022年6月9日 /美通社/ -- 近日，Marble Center抗腫瘤納米藥物組——設(shè)立于麻省理工學(xué)院科赫（Koch）綜合癌癥研究所內(nèi)——宣布啟動(dòng)一項(xiàng)學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界合作的聯(lián)盟計(jì)劃，推動(dòng)在所有受納米醫(yī)學(xué)影響的領(lǐng)域...

關(guān)鍵字： CENTER BLE 麻省理工學(xué)院 BSP

[行業(yè)新聞]