半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)成長率低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動(dòng)較小的半導(dǎo)體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進(jìn)的化學(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場(chǎng)的占有率逐年下降，但其在多項(xiàng)半導(dǎo)體上游材料仍持續(xù)擁有高市場(chǎng)占有率。

在封測(cè)產(chǎn)業(yè)關(guān)心的封裝材料方面，環(huán)氧樹脂的供應(yīng)在3月22日起可望陸續(xù)恢復(fù)供應(yīng)，日東電工表示其半導(dǎo)體材料廠未傳出受害。日立化成則表示半導(dǎo)體用的環(huán)氧樹脂封裝材料及一部分民生用鋰電池負(fù)極材料預(yù)計(jì)將于3月22日恢復(fù)生產(chǎn)。

目前半導(dǎo)體封裝方式以BGA及CSP為主，日本為全球半導(dǎo)體封裝用BGA錫球最主要供應(yīng)地區(qū)，其中，全球占有率達(dá)5成以上的千住金屬，其負(fù)責(zé)生產(chǎn)錫球的千住電子工業(yè)已備好原料，恢復(fù)生產(chǎn)。另一大錫球及半導(dǎo)體材料供應(yīng)重要廠商住友金屬的錫球生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)遠(yuǎn)離重震區(qū)，未傳出災(zāi)情。

整體而言，各半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)有陸續(xù)恢復(fù)的趨向，但因限電及交通問題，出貨可能會(huì)受到若干延誤。另在半導(dǎo)體用矽晶圓方面，信越化學(xué)將以其他生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)增產(chǎn)應(yīng)對(duì)。(更完整分析請(qǐng)見DIGITIMES Research IC制造服務(wù)“日半導(dǎo)體上游材料廠商受影響程度不一BGA錫球供應(yīng)最大!廠千住金屬恢復(fù)生產(chǎn)”研究報(bào)告)