華天科技公告稱，2011年上半年，受益于集成電路高端封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目產(chǎn)能逐步釋放，高端封裝產(chǎn)品上量以及銅代金工藝的大量推廣，公司收入和利潤(rùn)指標(biāo)均較上年同期有較快增長(zhǎng)。上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入6.47億元，比上年同期增長(zhǎng)17.91%;實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額8764.61萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)23.27%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7215.83萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)20.55;基本每股收益0.19元，比上年同期增長(zhǎng)20.51%。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)作出的預(yù)計(jì)，2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額將達(dá)到1796.9億元，同比增長(zhǎng)24.8%，到2013年再新增668.7億元的銷售額，絕對(duì)增長(zhǎng)額甚至超過(guò)2010年國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)629.18億元的銷售總額。

記者注意到，2011年上半年，公司集成電路營(yíng)業(yè)收入6.47億元，同比增長(zhǎng)17.91%;其中內(nèi)銷4.96億元，同比增長(zhǎng)11.99%;出口1.51億元，同比增長(zhǎng)42.74%。

據(jù)了解，目前公司集成電路封裝業(yè)務(wù)主要在母公司、華天科技(西安)有限公司開(kāi)展。2011年1月~6月，公司共計(jì)完成封裝量31.55億塊。

另外，公司在華天電子科技產(chǎn)業(yè)園投資的一期工程計(jì)劃8月投產(chǎn)，預(yù)計(jì)可新增現(xiàn)有封裝品種400萬(wàn)塊/天的生產(chǎn)能力，用于解決部分品種的產(chǎn)能瓶頸。西安公司第一批CP測(cè)試設(shè)備已于5月份完成安裝調(diào)試并投入使用，預(yù)計(jì)年底達(dá)到1萬(wàn)片/月的測(cè)試能力。由于CP測(cè)試既能提高高端封裝產(chǎn)品的接單能力，同時(shí)又具有一次投入、長(zhǎng)期收益的特點(diǎn)，因此該業(yè)務(wù)的開(kāi)展能以較低成本服務(wù)于公司產(chǎn)品戰(zhàn)略和高端客戶關(guān)系維護(hù)。

值得注意的是，2011年3月，實(shí)際投資1.94億元的DFN型微小形封裝集成電路生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目完成建設(shè)，比原計(jì)劃完成期限提前了9個(gè)月。通過(guò)該項(xiàng)目實(shí)施，公司已成功量產(chǎn)了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的16種DFN型微小形封裝產(chǎn)品，新增5億塊/年的生產(chǎn)能力，新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品全部通過(guò)了SGS檢測(cè)，符合歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)。

另外，2011年5月對(duì)昆山西鈦的股權(quán)受讓和增資事項(xiàng)完成后，公司現(xiàn)持有昆山西鈦35%的股權(quán)。截至6月底，昆山西鈦8英寸晶圓封裝能力達(dá)到4500片/月，預(yù)計(jì)10月能夠達(dá)到1萬(wàn)片/月。

華天科技表示，今年集成電路市場(chǎng)需求增長(zhǎng)相對(duì)溫和，預(yù)計(jì)公司2011年1月~9月經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將好于上年同期水平，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)比上年同期增長(zhǎng)不超過(guò)30%。